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孝感半导体测试项目实施方案--第1页

孝感半导体测试项目

实施方案

xx投资管理公司

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报告说明

探针一般由针头、针尾、弹簧、外管四个基本部件经精密仪器铆

压预压之后形成。由于半导体产品的体积较小，尤其是芯片产品的尺

寸非常细微，探针的尺寸要求达到微米级别，是一种高端精密电子元

器件，其制造技术含量高。在晶圆或芯片测试时，探针一般用于晶圆/

芯片引脚或锡球与测试机之间的精密连接，实现信号传输以检测产品

的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。不同用途的探针外观有

所不同，但探针内部基本上都有精密的弹簧结构，产品表面一般镀金，

具有很强的防腐蚀性、电气性能、稳定性和耐久性。作为半导体测试

设备中的关键部件，探针的结构设计（如针头形状）、针头材质（如钨、

钹铜）、弹力大小等均对探针的稳定性、细微化、