半导体生产过程培训.pptx

半导体生产过程培训

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目

录

•半导体基础知识

•半导体制造流程

•半导体生产设备

•半导体生产质量控制

•安全与环保

•培训与实践

01半导体基础知识

半导体的定义与特性

总结词

半导体的导电性能介于导体和绝

缘体之间，其电阻率受温度、光

照、杂质等因素影响。

详细描述

半导体的导电性能随着温度、光

照、杂质等因素的变化而变化，

这是由于半导体内部电子的分布

状态受这些因素影响。

半导体材料

总结词

常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等，这些材料具有特定的能带结构和物

理特性。

详细描述

硅是最常用的半导体材料，其纯度对半导体的性能影响很大。锗在某些方面具

有优于硅的特性，但较少使用。砷化镓等化合物半导体具有较高的电子迁移率，

常用于高速、高频器件。

半导体产业概述

总结词

半导体产业是现代信息技术的核心产

业，涵盖了集成电路、微电子、光电

子、显示等多个领域。

详细描述

半导体产业是全球信息技术的核心驱

动力，随着5G、物联网、人工智能等

技术的快速发展，半导体产业将继续

保持高速增长。

02半导体制造流程

硅片制备

硅片制备是半导体制造的起始环多晶硅提纯是将硅元素提纯至极

节，主要包括多晶硅提纯、单晶高纯度，以满足半导体制造的要

硅生长和晶圆切片等步骤。求。

晶圆切片是将生长好的单晶硅锭单晶硅生长是通过一定的工艺条

切割成一定厚度的晶圆片，作为件，使多晶硅熔化并再结晶成为

后续制造的基础材料。单晶硅。

晶圆制造

刻蚀是通过物理或化学方法将晶氧化是通过化学反应将晶圆表面

圆表面的材料去除，以形成电路的硅原子与氧气结合，形成一层

和器件的结构。