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2006年OSPPCB,组装及内部

电路测试研究

October2006

StudyPerformedbyWendyNgoh

JayneMershonfromIntelCorporation.

PresentationdonebyCharlesChenofHewlettPackardCo.

法律信息

法律声明:本讲稿提供了英特尔公司的一些基本观点。英特尔公司没有义务

在更新的信息的基础上更新本讲稿。本讲稿只用于传授相关的知识，而不

用于任何其他的目的。使用本讲稿的人独自承担由此带来的风险。对于本

讲稿的完整性和准确性，英特尔公司不做任何解释和陈述。本讲稿只可在

特定情况下使用。由于使用本讲稿中所提供的信息而对使用者带来的任何

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Intel®是英特尔公司及其附属公司在美国或其他国家申请的注册商标。本

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“合作共赢提升行业能力”2

内容概括

介绍

主要结论预览

OSP材料DOE

OSP组装工艺DOE

OSP测试DOE

总结

“合作共赢提升行业能力”3

介绍

无铅焊剂的表面处理要求主要取决于市场类

型和PCB设计

对于桌面型电脑和服务器型电脑，OSP和

ImAg是分开的

目前的发展趋势是继续将这两种表面处理要求分

开

随着SnPb焊剂的消失，PCB供应商对两种表面

处理需求会提高

“合作共赢提升行业能力”4

桌面型电脑无铅表面处理需求

估计

100%

在6个月的时间90%OSP,

里，OSP市场份额27%OSP,

增加了9％80%36%

(仅包括无铅DT)70%

60%

50%

40%ImAg,

ImAg,

73%

30%64%

20%

10%

0%

Q405Q206

数据来源:英特尔公司

“合作共赢提升行业能力”5

无铅表面处理市场发展趋势