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半导体设备供应协议

第一章合同订立

1.1合同编号

本合同编号为__________。

1.2合同签订日期

本合同于____年__月__日在__________签订。

1.3合同双方信息

甲方（设备供应商）：

名称：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

联系方式：____________________

乙方（设备购买方）：

名称：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

联系方式：____________________

1.4合同签订依据

本合同依据《中华人民共和国合同法》及相关法律法规签订。

1.5合同生效条件

本合同自双方签字盖章之日起生效。

第二章设备供应内容

2.1设备清单

甲方应向乙方提供以下设备：

序号设备名称型号规格数量单价（元）总价（元）

1设备一_______________________

2设备二_______________________

3设备三_______________________

2.2技术规格

甲方提供的设备应满足以下技术规格要求：

（1）设备一的技术规格：

工作原理：________________

技术参数：________________

质量标准：________________

（2）设备二的技术规格：

工作原理：________________

技术参数：________________

质量标准：________________

（3）设备三的技术规格：

工作原理：________________

技术参数：________________

质量标准：________________

2.3质量保证

甲方保证所提供的设备符合合同约定及国家相关质量标准，如有质量问题，甲方应负责免费维修或更换。

第三章交付与验收

3.1交付时间

甲方应按照合同约定的时间向乙方交付设备。

3.2交付地点

设备交付地点为：____________________

3.3验收条件

乙方在收到设备后，应在合同约定的验收期内进行验收。

3.4验收程序

（1）乙方应在收到设备后____个工作日内完成初步验收，并向甲方出具初步验收报告。

（2）甲方应在收到初步验收报告后____个工作日内对设备进行最终验收。

3.5验收标准

设备的验收标准应符合合同约定及国家相关质量标准。

第四章价格与支付

4.1设备总价

本合同设备总价为人民币____元整。

4.2付款方式

（1）合同签订后____个工作日内，乙方支付合同总价款的____%作为预付款。

（2）设备交付并经乙方验收合格后____个工作日内，乙方支付合同总价款的____%。

（3）设备安装调试完成后并经乙方验收合格后____个工作日内，乙方支付合同总价款的____%。

4.3付款期限

本合同约定的付款期限为____个工作日。

第五章保密条款

5.1保密内容

本合同涉及的保密内容包括但不限于技术资料、商业秘密等。

5.2保密义务

双方对本合同涉及的保密内容负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。

5.3保密期限

本合同的保密期限自合同签订之日起____年。

5.4违约责任

任何一方违反保密义务，应承担相应的违约责任，包括但不限于赔偿对方因此遭受的损失。

第六章技术支持与售后服务

6.1技术支持

6.1.1甲方应向乙方提供必要的技术支持，包括但不限于设备的安装、调试、操作和维护培训。

6.1.2技术支持服务的内容应包括但不限于：

提供设备使用说明书和操作手册；

提供远程或现场的技术咨询服务；

提供设备的故障排除和维修服务；

提供定期的设备功能检查和优化建议。

6.1.3技术支持服务的响应时间应在接到乙方通知后____小时内。

6.2售后服务

6.2.1甲方应提供完善的售后服务，保证乙方在使用设备过程中遇到的问题能够得到及时解决。

6.2.2售后服务应包括但不限于：

设备的保修服务，保修期为设备交付之日起____年；

在保修期内，甲方应免费更换或维修因质量原因出现的故障设备；

保修期外，甲方应根据市场行情提供合理的维修费用报价。

6.2.3乙方在使用设备过程中，若发觉设备存在质量问题或故障，应及时通知甲方，甲方应在接到通知后____小时内作出回应。

第七章违约责任

7.1甲方违约责任

7.1.1若甲方未能按合同约定的时间交付设备，每延迟一日，应向