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GaN器件金刚石近结集成热管理技术的研究进展.docxVIP

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GaN器件金刚石近结集成热管理技术的研究进展

目录

GaN器件金刚石近结集成热管理技术的研究进展(1).............3

一、内容描述...............................................3

二、GaN器件概述............................................3

GaN器件基本概念及特性...................................4

GaN器件应用领域.........................................6

GaN器件面临的挑战与问题.................................7

三、金刚石热管理技术研究进展...............................7

金刚石热学性质及其热管理应用概述........................8

金刚石散热材料研究现状..................................9

金刚石热界面材料研究与应用.............................10

四、GaN器件与金刚石近结集成技术...........................12

近结集成技术原理及优势分析.............................13

近结集成技术工艺流程研究...............................14

近结集成技术中的关键问题及解决方案.....................16

五、GaN器件金刚石近结集成热管理技术实验研究与应用进展.....16

实验研究方法及流程设计.................................18

实验结果分析与讨论.....................................19

近结集成热管理技术应用案例分析.........................21

六、国内外研究现状及发展趋势预测..........................22

国内外研究现状分析比较.................................23

GaN器件金刚石近结集成热管理技术发展趋势预测............24

七、技术挑战与创新方向探讨................................25

GaN器件金刚石近结集成热管理技术的研究进展(2)............26

内容综述...............................................26

GaN器件概述............................................27

2.1GaN基半导体简介.......................................28

2.2GaN器件的主要特性.....................................30

金刚石近结集成的原理和技术.............................31

3.1金刚石近结的概念......................................32

3.2集成技术的基本原则....................................34

器件结构设计...........................................35

4.1结构优化的重要性......................................36

4.2设计策略与方法........................................37

金刚石材料的选择和应用.................................37

5.1金刚石材料的优势......................................38

5.2材料选择的影响因素....................................39

热管理技术研究.........................................41

6.1热传导机制分析........................................43

6.2热阻及散热效率评估....................................44

实验方法与测试手段.....................................46

7.1测试设备介绍....................

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