电子行业行业深度报告：GTC大会召开，催生供应链新增量.pdfVIP

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2025/03/25

行业深度报告——

GTC大会召开，催生供应链新增量

证券分析师：张世杰

分析师登记编号：S1190523020001

证券分析师：李珏晗

分析师登记编号：S1190523080001

报告摘要

BlackwellUltra平台发布，测试时扩展推理能力优化。英伟达于GTC发布Blackwell平台新一代产品

BlackwellUltra，该产品定位提升训练和测试时扩展推理能力。BlackwellUltra采用台积电N4P工

艺，单卡FP4浮点运算性能为15PetaFlops，相较B200提升50%；采用8堆栈12层堆叠的HBM3e，容量提

升至288GB，相较B200提升50%。BlackwellUltra核心变化聚焦显存容量的优化，为AI推理大时代的开

启作出铺垫。

RubinUltraNVL576性能大幅提升，“纵向扩展”推进。GTC大会预告下一代Rubin架构，基于Rubin

Ultra的RubinUltraNVL576预计于27年下半年推出，将标配HBM4，FP4推理浮点运算能力达到15

ExaFlops，FP8训练运算能力达到5ExaFlops，是GB300NVL72的14倍。RubinUltraNVL576性能大幅

提升，“纵向扩展”持续推进。

GB300RUBIN架构变化，催生供应链新增量。变化一：回归UBB+OAM板，在GB200中，ComputeTray为集

成了2颗GPU、1颗GraceCPU、LPDDR5X等器件的Bianca主板；预计英伟达在GB300中将不再采用Bianca

主板，而是采用UBB+OAM模式，由英伟达提供GPUSXMPuck，客户配置更加灵活。变化二：有望引入

PTFE背板架构。考虑到Rubin性能大幅提升，功耗随之增加，Rubin系列中有望迎来架构调整。正交架

构或成为机柜方案，从而提升传输效率。正交架构需要高传输速率及低损耗，PTFE材料介电损耗仅为

2.1MHz，有望引入PTFE背板。

风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；地缘政治风险。

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目录

ⅠBlackwellUltra平台发布，测试时扩展推理能力优化

ⅡRubinUltraNVL576性能大幅提升，“纵向扩展”推进

ⅢGB300Rubin平台架构变化，催生供应链新增量

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1.1.BlackwellUltra于GTC大会发布，预计25年下半年出货

英伟达于GTC大会发布BlackwellUltra平台，开启AI推理新时代。3月17日至21日美国加州圣何塞

举行GTC2025大会，英伟达CEO黄仁勋发表主题演讲，发布Blackwell平台新一代产品Blackwell

Ultra，该产品定位提升训练和测试时扩展推理能力，即通过在推理过程中增加计算量来提升准确

率，开启AI推理新时代。

图表：英伟达GTC大会

资料来源：英伟达GTC2025，英伟达官网，太平洋证券

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1.1.Blackwell