TSZBSIA 003-2024 电动汽车热失控及热管理系统NTC温度传感器技术标准.docx

ICS31.070

CCSL15

团体标准

T/SZBSIA003-2024

代替T/SZBSIA003-2022

电动汽车热失控及热管理系统NTC温度传感器技术标准

TechnicalstandardforNTCtemperaturesensorofelectricvehiclethermalrunawayandthermalmanagementsystem

2024-09-26发布 2024-09-26实施

深圳市宝安区半导体行业协会发布

T/SZBSIA003-2024

T/SZBSIA003-2024

目录

范围 1

规范性引用文件 1

引用标准 1

定义 1

温度传感器定义 2

性能要求 3

结构设计要求 3

电路信息 3

温度误差与热反应时间 3

绝缘电阻 3

耐压测试 3

NTC热敏电阻器选型 3

技术标准 4

外观检查和标志 4

尺寸标示 4

额定零功率电阻值（R25°C） 4

4.4B值(R25°C/R50°C或者R25°C/R85°C) 4

绝缘电阻 4

耐电压 5

连接器引出端拉力强度 5

可焊性 6

超声波清洗 6

冷水振动 6

热水振动 6

自由落体 6

盐雾试验 6

产品阻燃试验 7

产品弯曲试验 7

响应时间 8

高温储存 9

低温储存 9

煮水（防潮） 9

恒温恒湿 9

冷热循环 9

结构安装试验 9

技术标准试验 10

试验环境及试验仪器 10

实验验证 10

实验方法及要求 10

包装、标识、环保和贮存 18

包装要求 18

标识要求 18

环保要求 18

贮存要求 19

附录A试验大纲 20

前言

本文件依据GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》编写。

本文件代替T/SZBSIA003-2022《电动汽车热失控及热管理系统NTC温度传感器技术标准》，与T/SZBSIA003-2022相比，对文中引用标准号进行了更新。

如本文件的某些内容有涉及专利内容，本标准的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本文件由深圳市宝安区半导体行业协会提出并归口管

理。

本文件的起草单位：深圳市科敏传感器有限公司、深圳

市宝安区半导体行业协会、欣旺达电子股份有限公司、深圳市欣智旺电子有限公司、欣旺达电动汽车电池有限公司、深圳市绘王动漫科技有限公司、深圳市高斯宝电气技术有限公司、深圳普瑞赛思检测技术有限公司、深圳市宝安区集成电路产业技术创新联盟、南方科技大学、上海交通大学、北京大学深圳研究院、深圳清华大学研究院、深圳新益昌科技股份有限公司、深圳市三联盛科技股份有限公司、深圳市路远智能装备有限公司、深圳市振华兴科技有限公司、深圳市英卡科技有限公司、深圳市晶凯电子技术有限公司

本文件的主要起草人：孔维亭、胡文明、曾强、鲁帅辰、刘威、于江情、陈斌斌、董红伟、王周宏、张莹、周文飞、龚明、叶怀宇、杨志、何进、刘岩、敬刚、梁志宏、朱文锋、贾孝荣、廖怀宝、朱小军、刘纪文

本标准是首次发布。

T/SZBSIA003-2024

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电动汽车热失控及热管理系统NTC温度传感器技术标准

范围

本标准所涉及的NTC温度传感器是指电动汽车用温度采样单元，本标准主要规定了电动汽车用温度测量型NTC温度传感器技术要求、检验规范、标志、包装、运输以及试验方法。

规范性引用文件引用标准

下列文件对于本文件的应用是必不可少的，凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

AEC-Q200 REV D STRESS TEST QUALIFICATION FORPASSIVECOMPONENTS

BSEN60539-1:2016

GB/T6663.-2007/IEC60539-1:2002直热式负温度系

数热敏电阻器第1部分：总规范

定义

温度传感器定义

一种电阻值随其阻体温度的变化呈显著变化的负温度系数的热敏感半导体电阻器。

水滴头环氧树脂类封装(CWF1)：导线用于电流传输，环氧树脂用于密封防水导热。

金属外壳灌注工艺封装（CWF2）：导线用于电流传输，金属外壳用于导热和连接，环氧树脂用于密封防水导热。

塑壳封装（CWF3）:（1）塑壳环氧树脂灌封：金属片或金属壳用于电流传输及键合连接，塑料和环氧树脂用于密封绝缘或固定安装，金属片或金属壳用于导热和连接。（2）