TSZSA 032-2024 SMD 塑料载带技术规范.docx

ICS31.020L08

T/SZSA

团 体 标 准

T/SZSA032-2024

代替T/SZSA032—2023

SMD塑料载带技术规范

PLASTICCARRIERTAPETECHNICALSPECIFICATIONS

2024-10-14发布 2024-10-21实施

深圳市半导体产业发展促进会 发布

T/SZSA032-2024

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III

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目 录

前言 IV

范围 1

规范性引用文件 1

术语和定义 2

PC+PS复合载带 2

PC载带 2

PS载带 2

ABS载带 2

改性载带 2

表面电阻率 2

剥离力 2

CPK 2

透光率 2

雾度 2

摩擦电压 2

平整度 3

SMD 3

技术要求 3

外观形状 3

规格尺寸 3

弯曲度 4

表面电阻率 5

剥离力 5

CPK 5

透光率 5

雾度 5

摩擦电压 5

平整度 5

检验方法 5

外观形状 5

结构尺寸 5

弯曲度 6

表面电阻率 6

剥离力 6

CPK 6

透光率 7

雾度 7

摩擦电压 7

平整度 7

出厂检验 7

抽样规则 7

出货报告 7

判定规则 7

附录

包装、标识、储存和运输 8

包装 8

标识 9

储存 9

4运输 10

前言

本标准按照GB/T1.1-2020给出的规则起草。

请注意本标准的某些内容可能涉及专利，本标准的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本标准由深圳市新创源精密智造有限公司提出。本标准由深圳市半导体产业发展促进会归口。

本标准主要起草单位：深圳市新创源精密智造有限公司、深圳市半导体产业发展促进会、广东鸿诚新材科技有限公司、深圳深爱半导体股份有限公司、深圳市极光光电有限公司、深圳市三联盛科技股份有限公司、深圳市顶尖微载带有限公司、中山市凯德载带有限公司、惠州市益仁包装有限公司。

本标准主要起草人：常国强、何志平、李明俊、胡彩霞、鲍恩忠、陈亚飞、王勇、蒋诗胜、朱文锋、高庆峰、徐永生、刘俊杰、侯保华、钱高。

本标准版权归深圳市半导体产业发展促进会所有。未经事先书面许可，本标准的任何部分不得以任何形式或任何手段进行复制、发行、改编、翻译、汇编或将本标准用于其他任何商业目的。

本标准于2023年首次制定，本次为第一次修订。

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SMD塑料载带技术规范

范围

本标准给出了SMD塑料载带的适用范围、术语及定义、分类、技术标准、检验方法、判定规则及包装、标识、储存、运输。

本标准适用的塑料载带包括PC+PS复合载带、PC载带、PS载带、ABS载带及其它用于SMD包装的改性材料载带等。

规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是标注日期的引用文件，仅标注日期的版本适用于本文件。凡是不标注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本标准。

ANSIEIA481-E-2015自动装配表面贴装组件8毫米至200毫米压纹载体封装以及8毫米和12毫米穿孔载体封装8MMTHROUGH200MMEMBOSSEDCARRIERTAPINGAND8MM12MMPUNCHEDCARRIERTAPINGOFSURFACEMOUNTCOMPONENTSFORAUTOMATICHANDLING

GB/T6672-2001

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机械测量法

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AST