芯碁微装直写光刻龙头，半导体接力PCB持续成长.pdf

公司深度研究

内容目录

1.激光直写光刻设备龙头，技术延伸快速成长4

2.PCB领域：产品结构升级，海外需求持续增长7

2.1.直接成像：技术优势成本优势双重优势，高端PCB光刻主流技术7

2.2.PCB精细度提升，直写光刻加速替代9

2.3.PCB直写光刻市场规模持续增长10

2.4.AI+产能转移驱动芯碁PCB设备需求繁荣期11

3.泛半导体：LDI技术为基，持续开拓新兴市场13

3.1.直接成像是微纳光刻的重要分支，应用广泛13

3.2.细分市场需求不断崛起14

3.2.1.先进封装：应用端强力驱动，有望受益算力建设浪潮14

3.2.2.掩膜版制版：国产替代持续进行15

3.2.3.引线框架:高集成方向发展，国产替代诉求迫切16

3.2.4.新型显示：Mini/Micro-LED带动直写光刻设备需求增加17

3.2.5.新能源光伏：抓住技术路线变革机遇，提供图形一体化方案17

4.盈利预测18

5.风险提示19

2/21

公司深度研究

图表目录

图1：芯碁微装主要产品、应用领域及其演变过程4

图2：公司股权结构（截至2024/9/30）5

图3：2019-2024年营收及归母净利（万元）5

图4：2019-2024前三季度毛利率及净利率（%）5

图5：公司分产品营收（万元）6

图6：分产品毛利率（%）6

图7：研发投入不断加大（万元/%）6

图8：各项费用率整体下降（%）6

图9：PCB主要光刻技术7

图10：直接成像技术原理示意图7

图11：传统曝光设备和直接成像设备的PCB制造工艺流程示意图7

图12：直接成像技术具备技术优势8

图13：PCB市场规模持续增长（亿美元）9

图14：全球PCB产品结构9

图15：PCB产品精细度不断提升9

图16：2017-2023年全球PCB市场直接成像设备产量（台，%）10

图17：2017-2023年全球PCB市场直接成像设备销售额（亿美元，%）10

图18：2017-2023年中国PCB市场直接成像设备产量（台，%）10

图19：2017-2023年中国PCB市场直接成像设备销售额（亿美元，%）10

图20：公司产品技术参数对比11

图21：泛半导体主要光刻技术分类13

图22：不同光刻技术路线示意图13

图23：掩膜光刻和直写光刻在泛半导体不同领域的应用13

图24：各类先进封装示意图14

图25：光刻设备在先进封装中的主要应用14

图26：掩模版工作原理15

图27：直接成像技术制作掩模版15

图28：掩模版下游应用领域占比（2020年）16

图29：全球掩模版市场规模（亿美元）16

图30：采用铜栅线的异质结电池结构17

图31：公司业绩拆分预测表18

图32：可比公司估值表（2025/3/14）19

3/21

公司深度研究

1.激光直写光刻设备龙头，技术延伸快速成长

合肥芯碁微电子装备股份