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IC设计合同的法律条款及适用依据协议

编号：__________

甲方（以下简称“甲方”）名称：__________

地址：__________

乙方（以下简称“乙方”）名称：__________

地址：__________

鉴于甲方在集成电路（IC）设计领域具备一定的技术实力，乙方有意与甲方开展合作，共同进行IC设计项目。为明确双方的权利、义务及责任，经双方友好协商，特订立本协议。

本协议旨在规范甲方与乙方在IC设计项目中的合作关系，确保双方在项目实施过程中的合法权益得到保障，共同推进项目顺利进行。

双方的责任和义务：

甲方责任和义务：

1.甲方应按照项目要求，提供必要的项目资料、技术文档和设计规范，确保乙方能够准确理解项目需求。

2.甲方应按时支付乙方设计费用，并保证支付方式的合法性和及时性。

3.甲方应对乙方在项目过程中提供的知识产权给予保护，不得侵犯乙方的知识产权。

4.甲方应配合乙方进行项目验收，确保项目成果符合合同约定。

5.甲方应承担因自身原因导致的项目延误、质量不合格等责任。

乙方责任和义务：

1.乙方应根据甲方提供的项目资料，按照合同约定的时间节点完成IC设计工作。

2.乙方应保证设计成果的质量，符合行业标准和甲方的要求。

3.乙方在项目过程中应与甲方保持沟通，及时反馈设计进度和遇到的问题。

4.乙方应遵守国家相关法律法规，不得利用甲方提供的资料进行违法活动。

5.乙方应保护甲方提供的商业秘密，未经甲方同意，不得泄露给任何第三方。

6.乙方应承担因自身原因导致的项目延误、质量不合格等责任。

双方权利：

1.甲方有权要求乙方按照合同约定的时间节点完成设计工作，并保证设计质量。

2.甲方有权对乙方提供的设计成果进行验收，并要求乙方对不合格的部分进行整改。

3.甲方有权要求乙方保守商业秘密，不得泄露给任何第三方。

乙方权利：

1.乙方有权要求甲方按照合同约定支付设计费用。

2.乙方有权要求甲方提供必要的项目资料和技术支持。

3.乙方有权要求甲方对设计成果进行验收，并按照约定支付费用。

4.乙方有权要求甲方对自身提供的设计成果进行保密。

违约责任：

若任何一方违反本协议的约定，应承担相应的违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。具体违约责任由双方另行协商确定。

合同金额与支付方式：

本合同的总金额为人民币__________元（大写：__________元整），具体金额以双方签字盖章的合同为准。

支付方式如下：

1.预付款：合同签订后__________日内，甲方应向乙方支付合同总金额的__________%作为预付款，即人民币__________元。

2.进度款：乙方按照合同约定的时间节点完成设计工作并提交阶段性成果后，甲方应在__________日内支付相应阶段的进度款，具体支付比例和金额如下：

-第一个阶段完成后，支付合同总金额的__________%，即人民币__________元；

-第二个阶段完成后，支付合同总金额的__________%，即人民币__________元；

-以此类推，直至最后一个阶段完成后。

3.验收款：乙方完成全部设计工作并经甲方验收合格后，甲方应在__________日内支付剩余的合同总金额，即人民币__________元。

4.额外费用：若因甲方原因导致项目延期或需增加工作量，双方应另行协商确定额外费用及支付方式。

支付条件：

1.甲方支付款项前，乙方应提供相应的发票或收据。

2.甲方支付款项后，乙方应提供相应的收款确认书。

3.支付方式为银行转账，具体账户信息由双方在合同附件中约定。

双方应确保支付款项的合法合规，并遵守国家有关财务管理制度。如有争议，双方应友好协商解决；协商不成的，可依法向有管辖权的人民法院提起诉讼。

违约与争议解决机制：

一、违约责任

1.若甲方未按合同约定支付款项，每逾期一日，应向乙方支付相当于逾期款项__________%的违约金。

2.若乙方未按合同约定的时间节点完成设计工作，每逾期一日，应向甲方支付相当于合同总金额__________%的违约金。

3.若任何一方泄露对方的商业秘密或知识产权，应承担相应的法律责任，并赔偿对方因此遭受的全部损失。

4.若因一方违约导致合同无法履行，守约方有权解除合同，并要求违约方承担违约责任。

二、争议解决

1.双方在履行合同过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。

2.如协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼，或向双方约定的仲裁委员会申请仲裁。

3.仲裁裁决是终局的，对双方均有约束力。仲裁费用由败诉方承担，除非仲裁庭另有裁决。

4.在争议解决过程中，除非仲裁庭或法院另有裁定，否则双方应继续履行合同义务。

三、适用法律与管辖

本合同