激光雷达技术路线详解.docx

激光雷达作为现代精确测距和感知技术的关键组成部分，在近几年里取得了令人瞩目的发展。目前国内车规级激光雷达标准逐步趋于完善，伴随半固态式、固态式等技术不断革新，未来作为自动驾驶核心配置的发展潜力巨大。除此之外激光雷达也在机器人技术、智能制造等领域广泛应用，促使激光雷达市场不断增长。

激光雷达技术路线多样，当前仍处于多技术路线并行阶段。技术路线有四个主要的维度：测距原理、光源、探测器、光束操纵。激光雷达主要包括激光发射、扫描系统、激光接收和信息处理四大系统，四个系统相辅相成。根据这四个系统的不同特征，可以从四个不同维度来阐述激光雷达技术路线。其中光源和探测器即激光雷达的发射端与接收端，光束操纵即激光雷达的扫描方式，测距则为信息处理提供距离信息。根据四个主要的维度可以将激光雷达进行分类，每个不同分类方式又可进一步细分为不同的技术路线，不同路线之间存在较大差异。

测距方法

（1）按测距方法分类

根据测距方法分类，激光雷达可分为4种类型。激光雷达根据测距原理主要有四类：飞行时间法（ToF）、调频连续波（FMCW）、三角测距法和相位法。最主要的两种测量方法是ToF和FMCW。ToF测量原理是通过记录短脉冲发射到接收到反射光之间的时间来测量距离，并在测量过程中通过反射光的角度来测量物体的位置。FMCW的测量原理是将发射激光的光频进行线性调制，使回波信号与参考光进行相干拍频得到频率差来间接获得飞行时间反推目标物距离，优点是抗干扰强、可直接测量速度。

（2）ToF测距方法当前为主流，FMCW具备良好前景

激光雷达测距方法中ToF与FMCW能够实现室外阳光下较远的测程（100~250m），是车载激光雷达的优选方案。

ToF是目前车载中长距激光雷达市场的主流方案，有非常高的激光发射频率，具备高精度探测优势，但ToF激光雷达最大激光功率受到限制，探测距离存在瓶颈，在白天会受到阳光干扰，在接收信号过程中产生噪音。而FMCW激光雷达具有可直接测量速度信息以及抗干扰、远程性高的优势，视距可以扩展至1,000米或者2,000米，但FMCW的激光雷达对激光器的要求非常高，同时信号解算又相当复杂，设计和制造使成本较高，因此技术上仍具有挑战。未来随着FMCW激光雷达整机和上游产业链的成熟，其占比有望获得提升，预计FMCW激光雷达在2024年左右可以实现量产，成为和ToF并存的主要测距方式。

发射单元

（1）按激光波长将激光器分类

激光雷达的激光器可以分为以光纤激光器为代表的1550nm（远波红外，SWIR）激光器和以半导体激光器为代表的905nm（近红外，NIR）激光器。其中，近红外激光器依据发光原理的不同，又可分为边发射激光器（EEL），垂直腔面发射激光器（VCSEL）和固体激光器。

光纤激光器与半导体激光器不同的地方主要在谐振腔。半导体激光器使用不同介质的分界面作为反射面，从而形成谐振腔。而光纤激光器直接使用光纤作为谐振腔。大气穿透能力强，人眼安全性高，峰值功率可达上百甚至上千瓦，单色性好是激光光源的显著特点，但是激光雷达在光源及探测器成本、体积、温度稳定性以及供应链成熟度上还有明显的不足。其更新频率约在10赫兹，但是汽车高速行驶状态至少要达到25赫兹，影响成像的实时性。

（2）905nm器件较为成熟，1550nm是未来发展方向

传统的905nm可以使用廉价的硅基CMOS作为接收端，其光噪声和控制信号比较平稳，但是905nm测距受限在150米以内。由于出于安全角度要选用一级的能量（只能实现150m)，近红外波段仅适用于乘用车。商用车至少需要300米探测距离，就需要用到1550nm的光源。远波红外激光在空气中的衰減性更弱，进入人的视网膜之后无法聚焦不会伤害眼睛晶体，可以在保证安全基础上人为增加能量，增大探测距离。但是，远波红外光源必须使用较为昂贵的铟镓砷（InGaAs）作为接收端，其具有生产工艺难，激光器价格高的缺陷。此外探测距离远意味着功率大，这也对芯片散热能力以及封装提出了更高要求。

（3）对905nm工艺而言，EEL制作工艺复杂，VCSEL未来有望迎来快速发展

目前，成熟的近红外工艺（905nm等）主要的激光发射器为边发射激光器（EEL）和垂直腔面发射激光器（VCSEL）。据禾赛科技招股书，EEL作为探测光源具有高发光功率密度的优势，但因为其发光面位于半导体晶圆的侧面，使用过程中需要进行切割、翻转、镀膜、再切割的复杂工艺步骤，而且每颗激光器极大地依赖产线工人的手工装调技术，生产成本高且一致性难以保障。而VCSEL因为发光面与半导体晶圆平行，其所形成的激光器阵列易于与平面化的电路芯片键合，无需再进行每个激光器的单独装调，且易于和面上工艺的硅材料微型透镜进行整合，能有效提升光束质量。近年来国内外多家VCSEL激光器公司纷纷开发了多结VCSEL激光器，使得VCS