《液晶显示制造技术》课件——液晶灌注与封口质量控制点和关键参数、技术.pptxVIP

液晶灌注与封口工序质量控制点和关键参数、技术;;01;本节课我们将深入认识液晶灌注与封口工序质量控制点和关键参数，探讨哪些参数是影响晶灌注与封口工序质量的关键参数，如何通过控制这些参数来提升晶灌注与封口工序的稳定性与可靠性。;02;液晶灌注与封口工序质量控制点和关键参数、技术;03;晶灌注与封口工序设备关键性能参数主要有以下几个：

排气时间（真空保持时间）0~2h

注入时间（灌注时间）0~3h

真空解除速度4.0±1.0L/min

真空度1.33Pa

加压压强0.10~0.80kgf/cm2

减压压强加压压强﹣0.03kgf/cm2

渗胶压强减压压强﹣0.1kgf/cm2

渗胶时间60~240s

曝光时间10s;04;灌注质量控制

产品面积大、集成度特别小时要控制好灌注质量。产品面积大要求抽真空时间等参数设置要合理。;封口质量控制

要保证封口产品质量，设备参数控制是关键，使用加压封口方式生产时，参数设置应遵循以下原则：

加压压力设置原则：以获得最均勾盒厚的压力为准。

加压时间设置原则：产品集成度越低需要时间越长。

减压压力设置目的：在达到规定的加压的时间后，仍会有少量的液晶继续会被挤出液晶盒，稍稍降低压力以使封口处的液晶回流一点儿，液晶就不会被继续挤出，在这种平衡状态下点胶有利于保证进胶质量。;05;灌注设备

灌注原理是将LC盒置于真空室内抽出盒内气体后，将LC棉条顶紧灌注口，从而利用气压差使LC进入盒内。灌注设备有以下特点：配有真空检测仪，可由操作者设定真空度，当真空罩内的真空度达到设定值时，液晶盘自动升起灌晶。如果没有真空表也可以使用抽真空计时方式，但要防止出现管路泄漏未被察觉导致真空度不足造成灌晶废品的情况。要防止灌晶过程中意外断电，液晶盒还未灌满而灌晶托盘复位，造成整批报废。极限真空度可达到1Pa以下，抽气时间应尽量短。;封口设备

封口方式主要有三种：加热封口、加压封口和冷冻封口。使用设备各不相同。

加热封口设备利用LC的热胀冷缩原理，加热排出部分LC一点胶一冷却进胶一UV照射，设备要求加热温度一致稳定，UV照射光强分布均匀。设备优势：效率高，设备自动化程度高；设备缺点：对于STN产品进胶及盒厚???制均不理想。

加压封口设备利用气囊或弹簧装置，对液晶屏施加均匀压力排出部分LC一点胶一减压进胶一UV照射。其原理为液晶盒受压容积减小LC排出，液晶盒减压容积增大LC回流。设备优点：可以对加压压力时间进行精确控制，进胶、盒厚非常容易控制；缺点：效率低，气囊装置容易发生泄漏，导致压力难以控制，影响产品质量，并且需要经常对气囊密封性能进行检查。

冷冻封口与加热封口原理相同，利用温度差实现封口整平，点胶一冷冻进胶一UV照射。其优点：效率高；缺点：只能应用于部分集成度高且对盒厚要求低的TN产品，不能改变盒厚。;;06;;;谢谢观看