CESA-2021-3-006《小芯片接口总线技术要求》团体标准（ 征求意见稿).pdf

ICS31.200

CCSL56

团体标准

T/CESAXXXX—202X

半导体集成电路光互连接口技术要求

SemiconductorIntegratedCircuits-Technicalrequirementforopticalinterconnection

征求意见稿

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

已授权的专利证明材料为专利证书复印件或扉页，已公开但尚未授权的专利申请

证明材料为专利公开通知书复印件或扉页，未公开的专利申请的证明材料为专利申请

号和申请日期。

202X-XX-XX发布202X-XX-XX实施

中国电子工业标准化技术协会发布

T/CESAXXXX—XXXX

目次

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4概述3

技术背景3

物理形态3

接口技术3

体系架构4

配置种类5

5接口要求5

逻辑框图5

物理接口信号列表5

逻辑接口信号列表6

6逻辑功能要求6

范围6

数据包7

数据的检错保护10

通道分发/汇聚11

数据的对齐与同步11

数据编码12

信号均衡12

7电气要求13

基本要求13

并行总线接口电气要求13

差分串行总线接口电气要求17

8封装物理尺寸要求19

基本要求20

封装物理参数21

9可测性要求23

可编程测试码型生成器和检查器23

环回测试23

II

T/CESAXXXX—XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件由中国电子技术标准化研究院提出

本文件由中国电子技术标准化研究院和中国电子工业标准化技术协会归口。

本文件起草单位：

本文件主要起草人：

III

T/CESAXXXX—XXXX

小芯片接口总线技术要求

1范围

本文件规定了小芯片总线技术的体系架构、接口要求、逻辑功能要求、电气要求、封装物理尺寸要

求和可测性要求。

本文件主要应用场景包括CPU、GPU、人工智能芯片、网络处理器和网络交换芯片等，也可以适用于

其他类采用Chip-let技术的芯片。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范