封装、导热材料行业发展趋势及下游行业发展概况.docx

封装是指对电子电力器件、组件及系统进行密封、粘接、包覆或灌封，以达到防止水分、尘埃和有害气体对电子电力系统的侵蚀，减缓振动防止外力损伤和稳定系统性能的目的，从而保证其机械稳定性及电气连接可靠性。

导热是指对电子电力器件、装置及系统的稳定性及发热量进行有效控制，以保证其在最佳工作温度范围内高效、可靠地运行。因此，封装、导热材料对于提高电子电力器件、装置及系统的性能、安全性和可靠性至关重要。

1、封装材料概况

封装材料应用范围广泛，品类众多，理想的封装材料通常要求具备低内应力、良好的化学稳定性、较高的强度与刚度、良好的加工成型和焊接性能以及低密度等特点。根据基础材料分类，目前主要的电子电力封装材料可分为聚合物基、陶瓷基、金属基三大类别。

其中，聚合物基主要包括以有机硅类、聚酯类、环氧类、聚酰胺类高分子材料为基础的聚合材料，产品形态通常为胶粘剂，具有流动性好，可充分渗入填充空隙，抗压性强、绝缘性能好、防潮性强、现场处理方便等一系列封装优点。

在光伏发电、新型储能、新能源汽车、电子电气等领域内，随着行业技术水平快速发展，电子电力系统中的电池、电机、电控以及逆变器等核心器件、装置组件、系统不断向轻量化、小型化、高性能、高可靠性、安全性和高电磁兼容性等方向发展，进而催生出一系列高性能封装材料市场需求，以有机硅胶为代表的聚合物封装材料凭借耐高低温性、耐候性、电气绝缘性和低应力性等优点，具有良好的市场应用前景。

2、导热材料概况

导热是指热量的分散、存储及转换，导热材料是实现导热技术的材料基础。近年来，随着材料科学的不断进步，以及全球工业经济的持续发展，导热正在成为一门新兴的横跨物理、电子和材料等的交叉学科，其产品下游应用领域不断拓展。

导热材料品类繁多，不同类型的材料具有其功能特点，需要针对差异化的应用场景需求进行使用。目前，应用较为广泛的导热材料类别主要包括以导热凝胶、导热硅脂为代表的聚合物基导热材料、以合成石墨材料为代表的碳基导热材料以及热垫、低熔点合金等为代表相变材料。

其中，导热凝胶、导热硅脂产品具有良好的导热、耐高温、耐老化和防水、电绝缘性等特性，在家电、消费电子、新能源、通信通讯、安防监控等领域均具有广泛应用。在新能源领域，随着光伏、储能、新能源汽车等产业的蓬勃发展，上述领域内的电子电力器件、装置及系统功率密度大幅提升，为保证运行的效率、可靠性、安全性、耐用性、持续稳定性及使用寿命，对导热材料的市场需求不断升级。

例如，在新能源汽车、新型储能等领域应用高功率密度的电力电子系统场景中，有效管理小型大功率设备所产生的热量是保证系统性能与安全的关键挑战，应用高性能导热材料能够在保证系统性能、安全性、稳定性的前提下，进一步提升系统集成度，从而减轻系统重量，节省空间和成本，是推动新能源产业技术进步的方向。

2、封装、导热材料行业发展趋势

1）新兴市场发展带来封装、导热材料应用领域扩宽

随着新兴行业的发展以及封装、导热材料改性技术的提高，封装、导热材料的新型应用领域越来越广泛。新能源、高铁、城市轨道交通、汽车轻量化及后市场维修、航空航天、工业装配自动化、装配式住宅产业化、智能终端设备、手持设备及显示器、绿色包装材料等战略性新兴市场对封装、导热材料的需求强劲增长。

2）行业整体产品附加值将增大

我国是世界重要的封装、导热材料出口国，但主要以生产通用型和中低端的封装、导热材料为主，且品种单一。在以有机硅胶、聚氨酯胶、环氧胶、及其有机硅胶改性丙烯酸酯胶为代表的高性能、特种封装、导热材料则较为依赖进口。现阶段，中国封装、导热材料行业中部分中资企业已经经过长期发展，行业知名企业的产品研发和技术创新主要围绕着封装、导热材料的耐水性、耐候性、耐高温、高强度、高阻燃性等性能展开，有利于实现封装、导热材料在光伏发电、新型储能、新能源汽车、电子电气等中高端领域的广泛应用，有望带动行业整体的产品附加值提升。

3）环保型封装、导热材料将成为市场主流

随着中国对环保问题的重视程度越来越高以及环保法规的日趋完善，市场对封装、导热材料及粘接过程的效率和环境污染防控提出了越来越高的要求，开发环保型产品符合封装、导热材料行业发展趋势。未来中国封装、导热材料行业对溶剂型封装、导热材料的生产将不断减少，对水性、无溶剂性和低溶剂型封装、导热材料的开发利用力度将加大。溶剂型封装、导热材料中的有机溶剂含有VOC、苯、甲苯二甲苯、游离TDI及铅、汞等重金属，能够造成室内空气质量下降，对人体健康产生危害。相比之下，水性、无溶剂性和低溶剂型封装、导热材料不含有毒物质，对环境不会产生污染，对人体的健康安全不会构成威胁，随着环保型封装、导热材料比重增大，环保型封装、导热材料产品将成为市场主流。

4）行业集中度和技术水平不断提高

我国封装、导热材料市场一直以来以中小企业为主，市场集中度不高