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(一)本投资项目的实施背景
1、薄膜沉积设备市场规模持续增长,发展潜力巨大
薄膜沉积设备通常用于在基底上沉积导体、绝缘体或者半导体等材料膜层,使之具备一定的特殊性能,广泛应用于光伏、半导体等领域的生产制造环节。
在光伏领域,薄膜沉积设备主要应用于太阳能晶硅电池片的制造,其运用能够确保膜层的均匀性和稳定性,从而提高电池的光电转换效率和使用寿命;在半导体领域,薄膜沉积设备主要应用于逻辑、存储芯片的制造过程中,其能够精确、均匀地沉积不同材料的薄膜,调控半导体器件的电学、光学和磁学性质,进而提升半导体器件的整体性能。
近年来,受益于半导体领域行业景气度的持续攀升,半导体薄膜沉积设备市场呈现出较好的发展态势。据MaximizeMarketResearch数据,2022年全球半导体薄膜沉积设备市场规模为232.7亿美元,结合中国大陆半导体制造设备销售额占全球销售额约26%的比例测算,2022年国内半导体薄膜沉积设备市场规模约为60.5亿美元。
随着芯片制造工艺不断走向精密化,所需要的薄膜层数越来越多,推动半导体薄膜沉积设备市场需求持续增长,MaximizeMarketResearch预计2029年全球半导体薄膜沉积设备市场规模将达559亿美元,同比推算国内市场规模将达145.3亿美元。
2、半导体市场稳中向好,为薄膜沉积设备发展带来新机遇
受宏观经济、技术水平、供需关系等多重因素共同影响,全球半导体产业呈现出螺旋式增长态势,据WorldSemiconductorTradeStatistics(以下简称“WSTS”)数据,全球半导体市场规模由2019年的4,123亿美元增长至2023年的5,201亿美元,CAGR为5.98%;其中2023年出现短暂下滑,其主要原因系手机、电脑等消费电子销售低迷。
未来,在存储市场高速增长的推动下,全球半导体市场规模有望摆脱萎缩,预计2024年将增长至5,884亿美元。据WSTS数据,中国半导体行业市场规模由2019年的1,441亿美元增长至2022年的1,803亿美元,按照中国半导体市场规模约占全球市场的35%测算,2024年国内市场规模将达2,059亿美元。
薄膜沉积设备在半导体领域中主要应用于逻辑、存储芯片的制造以及器件内各种金属层、介质层、钝化层、阻挡层、硬掩膜、自对准双重成像与部分半导体膜的制备。半导体产业规模的持续增加,推动晶圆厂扩产进程不断加速,从而为薄膜沉积设备市场带来广阔的发展空间。
除此之外,随着集成电路制造工艺不断向更先进的制程发展,薄膜沉积设备不仅要满足市场需求的持续增长,还需应对日益严格的技术挑战,市场对于高性能薄膜沉积设备的市场需求也在逐渐增长,这为相关设备的研发与制造提供了发展新机遇。
(二)投资项目基本情况
1、项目基本情况
本项目拟由公司实施,实施地址位于江苏省无锡市新吴区内,项目总投资额为67,000.00万元。项目拟计划建设先进的生产车间,购置先进生产设备和量测设备,提升公司薄膜沉积设备的生产能力。
2、项目实施的必要性
(1)把握市场发展机遇,推动半导体产业链国产替代进程
半导体产业是现代信息社会的基石,其发展水平直接影响我国信息技术、网络安全和先进制造竞争力。然而自2015年起,美国就通过进出口限制、技术封锁等多种措施制约我国半导体产业的发展,这虽然给我国相关产业发展带来了一定的困扰,但同时也催生了国内半导体厂商自主创新、国产替代的强烈需求。
为推动我国半导体产业的发展,国家先后设立国家重大专项、国家集成电路基金,并颁发了《关于推动高端装备制造业高质量发展的指导意见》等相关支持政策,使得本土半导体及其设备制造业迎来了前所未有的发展契机。
薄膜沉积设备作为半导体制造过程中的关键设备,其性能和技术水平直接关系到芯片的质量和性能。随着国内半导体市场的不断扩大,对薄膜沉积设备的需求也在持续增长。然而,目前我国在高端薄膜沉积设备领域基本依赖进口,这不仅增加了生产成本,也制约了我国半导体产业的自主可控发展。
因此,积极推动对薄膜沉积设备的扩产和重点技术的突破与创新,对于加快半导体产业链国产替代进程具有重要意义。公司作为一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商,现已研制出多种真空薄膜技术梯次发展的薄膜沉积设备产品体系。基于公司强大的技术基础和良好的市场发展机遇,公司计划进一步扩大生产规模,投入研发资源,优化生产流程,提升产能和效率,助力我国半导体设备国产替代,促进半导体产业自主可控,推动我国半导体产业链良性发展。
(2)顺应行业发展趋势,满足下游技术需求
现今,科学技术发展迅速,半导体产业技术加速更迭。由于摩尔定律的推动,晶圆线宽不断缩小,集成电路制造工艺向着小型化、多样化和高能效、功能化方向发展,各类新材料、新结构、新工艺不断出现。
下游产品工艺技术的变革离不开上
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