压力容器制造评审员培训PPT课件-无损检测知识.ppt

压力管道导波检测这是一张管道表面有点状腐蚀坑的导波检测图此段范围内管壁表面有腐蚀坑执行标准——JB/T4730.4——2005承压设备无损检测第四部分：磁粉检测承压设备焊接接头常用检测方法：连续法，荧光或非荧光磁粉，交流电，磁轭磁化，湿法。承压设备焊接接头一般不采用的检测方法：剩磁法，直流电，干法。030201磁粉检测磁粉检测原理——缺陷漏磁场的形成（a）表面缺陷（b）近表面缺陷图10-6缺陷漏磁场磁化方法1——线圈法磁化方法2——磁轭法磁化方法3——轴向通电法磁化方法4——触头法磁化方法5——中心导体法对缺陷在工件中厚度方向的位置对有些试件或结构不适用。射线照相检测成本高，速度慢。射线对人体有伤害。和高度尺寸的确定比较困难。射线检测的特点——2特殊技术管子-管板焊缝射线照相管子-管板角焊缝

射线照相原理图（向后透照）管板管子管子-管板焊缝B3探伤仪底片气孔这是一张标准的管子-管板焊缝射线照相的底片。两条红线中间的区域为管子管板焊缝的影像。计算机X射线照相（CR）、线阵列扫描直接成像（LDA）、CMOS数字平板成像。非晶硅和非晶硒数字平板成像、其它射线检测新技术计算机射线照相(CR)将X射线透过工件后的信息记录在成像板上，经扫描装置读取，再由计算机生出数字化图像的技术。整个系统由成像板、激光扫描仪、读出器、数字图像处理和储存系统组成。计算机射线照相（CR）原理示意图计算机射线照相（CR）原理示意图图8-10计计算机射线照相（CR）原理示意图算机射线照相（CR）原理示意图LDA线阵列扫描数字成象系统图8-11LDA线阵列扫描数字成象系统线阵列扫描成像（LDA）移动式集装箱检测系统CMOS数字平板

1.通过“内部触点”转换屏，将X射线转换成图像

2.图像被转换成电子被储存在电容内

3.每一个像元拥有自己的放大器

4.在每一个像元上有时间和控制电路

5.在成像板的边缘，有模数转换电路

图8-13CMOS数字平板结构及工作示意图COMS互补金属氧化硅半导体飞机翅膀检验0102CMOS检验图片飞机翅膀蜂窝结构检验图像蜂窝材料CMOS检验图片手枪—A型脉冲反射超声波检测010203发射脉冲信号，接收反射回波，单通道，直接接触法或水浸法，手工操作，A型显示的超声波检测方法执行标准——JB/T4730.3——2005承压设备无损检测第三部分：超声波检测超声波检测常规方法超声波检测超声波检测基本原理

——

纵波

检测

示意图

（适用

于锻件

钢板）图9-9纵波探伤法原理示意图对接焊缝超声横波检测示意图角焊缝超声（横波和纵波）检测示意图插入式管座角焊缝安放式管座角焊缝T型焊缝超声（横波和纵波）检测示意图锅炉、压力容器及压力管道用原材料和零部件（钢板、锻件、铝及铝合金和钛及钛合金板材、复合板、无缝钢管、钢螺栓坯件、奥氏体钢锻件）01锅炉、压力容器焊接接头（钢对接焊接接头、堆焊层、铝及铝合金对接焊接接头）02压力管道对接环向焊接接头（钢管道环向焊接接头、铝及铝合金管道环向焊接接头)03在用锅炉、压力容器及压力管道04JB/T4730.3适用范围超声检测工艺要素1、探伤方法的选择；2、仪器、探头的选择（种类、频率、晶片尺寸、折射角）；3、试块的选择；4、探伤灵敏度的选择；5、耦合剂和耦合方法的选择；6、探伤方向和扫查面的选择；7、探伤时机的选择；面积型缺陷的检出率较高，而体积型缺陷的检出率较低。适宜检验厚度较大的工件，不适宜检验较薄的工件。应用范围广，可用于各种试件。检测成本低、速度快，仪器体积小，重量轻，现场使用较方便。无法得到缺陷直观图象，定性困难，定量精度不高。0304050102超声波检测特点1A检测结果无直接见证记录。B对缺陷在工件厚度方向上的定位较准确。C材质、晶粒度对探伤有影响。D工件不规则的外形和一些结构会影响检测。E不平或粗糙的表面会影响耦合和扫查，从而影响检测精度和可靠性。超声波检测特点2特殊技术——端点衍射法缺陷测高TOFD超声波检测技术、01相控阵超声波检测技术、02导波检测技术。03超声波检测新技术TOFD超声波检测技术原理TransmitterReceiverLateralwaveUppertipLowertipBack-wallref