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高频PCB电路设计常见的66个问题

编者按

随着电子技术快速发展，以及无线通信技术在各领域的广泛应用，高频、

高速、高密度己步成为现代电子产品的显著发展趋势之一。信号传输高频化

和高速数字化，迫使PCB走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层均匀薄

型化，高频高速高密度多层PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。作者根

据多年在硬件设计工作中的经验，总结一些高频电路的设计技巧及注意事项，

供大家参考。

目录

编者按1

1.如何选择PCB板材？3

2.如何避免高频干扰？4

3.在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？4

4.差分布线方式是如何实现的？4

5.对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？4

6.接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？4

7.为何差分对的布线要靠近且平行？5

8.如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题？5

9.如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾？5

10.关于testcoupon。6

11.在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电

源上应如何分配？6

12.是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗？电源和地平面之间

的信号是否可以使用带状线模型计算？6

13.在高密度印制板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求

吗？6

14.添加测试点会不会影响高速信号的质量？6

15.若干PCB组成系统，各板之间的地线应如何连接？7

16.能介绍一些国外关于高速PCB设计的技术书籍和数据吗？7

17.两个常被参考的特性阻抗公式：7

18.差分信号线中间可否加地线？8

19.刚柔板设计是否需要专用设计软件与规范？国内何处可以承接该类电路板加工？8

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20.适当选择PCB与外壳接地的点的原则是什么？8

21.电路板DEBUG应从那几个方面着手？8

22.在电路板尺寸固定的情况下，如果设计中需要容纳更多的功能，就往往需要提高PCB

的走线密度，但是这样有能导致走线的相互干扰增强，同时走线过细也使阻抗无法降低,

请专家介绍在高速(100MHz)高密度PCB设计中的技巧？9

23.模拟电源处的滤波经常是用LC电路。但是为什么有时LC比RC滤波效果差？……9

24.滤波时选用电感，电容值的方法是什么？10

25.如何尽能的达到EMC要求，又不致造成太大的成本压力？10

26.当一块PCB板中有多个数/模功能块时，常规做法是要将数/模地分开，原因何在？11

27.另一种作法是在确保数/模分开布局，且数/模信号走线相互不交叉的情况下，整个PCB

板地不做分割，数/模地都连到这个地平面上。道理何在？11

28.在高速PCB设计原理图设计时，如何考虑阻抗匹配问题？11

29.哪里能提供比较准确的IBIS模型库？11

30.在高速PCB设计时,设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则呢?12

31.如何选择EDA工具？12

32.请推荐一种适合于高速信号处理和传输的EDA软件。13

33.对PCB板各层含义的解释？13

34.2G以上高频PCB设计，走线，排版，应重点注意哪些方面？13

35.2G以上高频PCB设计，微带的设计应遵循哪些规则？13

36.对于全数字信号的PCB,板上有一个80MHz的钟源。除了采用丝网(接地)外，为了保

证有足够的驱动能力，还应该采用什么样的电路进行保护？13

37.如果用单独的时钟信号板，一般采用什