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文库专用*回流焊接工艺广东科学技术职业学院学习情境4文库专用*一.回流焊在整个工艺流程中的位置工艺位置二.回流焊的工艺过程录像文库专用*（说明：点击以上界面播放）回流焊工艺过程分析及炉温曲线各温区的作用文库专用*焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖焊盘；使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；使焊点凝固。升温区保温区焊接区冷却区再流焊炉主要由：四.回流焊机外观及内部结构文库专用*炉体01上下加热源02PCB传送装置03空气循环装置04冷却装置05排风装置06温度控制装置07计算机控制系统组成。08五.回流焊机分类文库专用*2015回流焊接机2019热传导回流焊接机2016红外线回流焊接机2020激光回流焊接机2017气相回流焊接机2021热风回流焊接机六.焊接原理文库专用*润湿扩散合金面七.焊接质量影响因素(4)元件及PCB板的表面清洁度(2)助焊剂(1)锡膏成分和质量(3)焊接温度及时间八.常见焊接缺陷及对策文库专用*焊膏熔化不完全2.润湿不良文库专用*3.焊料量不足与虚焊或断路文库专用*4.吊桥和移位文库专用*5.焊点桥接或短路文库专用*6.焊锡球文库专用*文库专用*7.气孔文库专用*8.焊点高度接触或超过元件体
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