烙铁拆焊知识.pptVIP

七、拆件、换件、补件七、拆件、换件、补件之安全焊接过程中，应注意以下的安全事项：为了避免火灾，绝不可在已加热的电烙铁旁边放置苯或酒精等易燃物品.焊接过程中产生的烟对人体有害,故必须有足够通风措施.焊接时必须配戴手套,避免手指接触焊盘而降低可焊性.七、拆件、换件、补件之安全焊接完成后，应立即拨掉插头且放置于规定的场所,以防止火灾的发生,剪零件脚时应特别注意零件脚飞入眼睛,剪脚时不要对着他人或自己，且要加防护罩.洗板时防止洗板水溅入眼睛，否则应立即用清水清洗，并通知拉长.七、拆件、换件、补件之工具七、拆件、换件、补件之工具七、拆件、换件、补件之拆件七、拆件、换件、补件之拆件七、拆件、换件、及补件之拆件锡炉拆焊法(观看影片)1、用高温胶纸将相关金手指和元器件紧贴住，但不可覆盖需拆元器件的铂位.2、将锡炉通电预热（锡炉温度为280±10度）.3、先用浸有松香水的毛刷在需拆元器件引脚上涂上一层松香，然后把需拆元器件的引脚放置在锡炉的表面加热直到元器件的每个锡点完全熔锡后方可用镊子把元器件取下来.4、用吸锡器清除残留在PCB板铂上的锡.七、拆件、换件、补件之拆件SMD热风台拆焊法1、将热风拆焊台通电预热；温度为（300度至350度）之间，单喷嘴气流控制可设在1至5档，其它喷嘴可设在4至8档2、将需拆PCB板放置在台面上，左手持着焊铁，使喷嘴对准需拆元器件所要熔化焊剂部分，让喷出的热气熔化焊剂直到每个焊剂熔化后方可用镊子拆下来。3、用吸锡线清除焊剂残余七、拆件、换件、补件之拆件注意事项：喷嘴不可触及需拆元器件的引线切勿在工作台面上放易燃气体、纸张或其它易燃物体七、拆件、换件、补件之拆件七、拆件、换件、补件之拆件**1、锡焊作业安全七、拆件、换件、补件之拆件2、拆焊的原则1）拆焊PCB上的元件时，应保证PCB的良好，同时尽量避免损坏元器件.2）拆焊的工序一般与焊接工序相反，拆焊时应弄清焊点的特点,且固定PCB板，不可轻易动手.七、拆件、换件、补件之拆件常用的工具除了普通的电烙铁外，还有如下几种：3、拆焊的工具1）镊子2）吸锡器3）剪钳4）吸锡电烙铁5）吸锡线6）机架7）防静电SMD热风台镊子吸锡器剪钳吸锡线机架防静电SMD热风台七、拆件、换件、补件之拆件4、拆焊的注意事项(1）严格控制拆焊加热的温度和时间，否则会起铜皮.（2）拆焊时应待锡完全熔化后，将元器件轻轻拨出，绝不允许用暴力任其拆除.（3）烙铁咀与锡点在大面积接触（二脚元件则两脚同时加温）待锡点完全融化，方可将此元件拆下.4、拆焊的基本方法1）剪断拆焊法：（适用于元件报废）2）分点拆焊法：（适用于两脚距离较大）3）集中拆焊法：（适用于两脚距离较小）4）锡炉拆焊法：（适用于元器件引脚较多且集中）5）SMD热风台拆焊法：（适用于表面帖装元器件的拆焊）七、拆件、换件、补件之拆件剪断拆焊法(观看影片）1、先将PCB板固定在机架上再用剪钳齐着焊点的根部剪断导线或元器件的引脚.2、用烙铁在锡点面加热，再用镊子取掉残余的引脚.3、用吸锡器清除PCB板残佘的锡.分点拆焊法(观看影片）1、先把PCB板固定在机架上.2、对焊在PCB板上的元器件脚用烙铁进行预热一边用镊子夹住引脚轻轻拨出，再用同样的方法拆除另一端的焊接点.3、用吸锡器清除PCB板上残留的锡.七、拆件、换件、补件之拆件集中拆焊法(观看影片）1、把PCB板固定在机架上，2、一边用烙铁对焊在PCB板的元器件两脚同时进行预热（必要时可加锡），一边用镊子夹住