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酚改性氰酸酯树脂体系研究

摘要

氰酸酯树脂具有高黏接强度、优异介电性能等优点，然而其韧性不足限制了应用。本研究以双酚e型氰酸酯(bedcy)树脂为基体，酚酞型聚芳醚砜(pes-c)为增韧剂，通过加热共混制备bedcy/pes-c树脂。借助多种测试手段探究该体系对铝材黏接强度、模量、耐热性、介电性能、微观结构及形貌的影响。结果显示，pes-c显著增韧bedcy树脂，常温及230℃下剪切强度大幅提升，且少量pes-c加入对耐热性影响小，同时bedcy/pes-c介电性能也明显改善。

关键词

双酚e型氰酸酯；酚酞型聚芳醚砜；增韧；耐高温；介电常数

一、引言

氰酸酯