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助焊剂及其配方中最常用原料概述

第一部分：助焊剂的概念及分类

一、助焊剂的概念

助焊剂（Flux）是一种在焊接过程中使用的化学制剂，主要用于清除金属表面的氧化层、降低焊料表面张力，并防止焊接时金属再次氧化。它本身不参与金属的熔融结合，而是通过物理和化学作用为焊接创造理想条件，确保焊料与基材形成牢固、可靠的连接。

二、助焊剂的核心作用

1、去除氧化层

金属表面暴露在空气中会形成氧化膜（如CuO、Fe?O?），阻碍焊料润湿。助焊剂中的活性成分（如有机酸、胺类）与氧化物反应，生成可溶性盐类或将其分解，露出洁净的金属表面。

2、促进润湿（Wetting）

通过降低焊料与金属间的表面张力，使熔融焊料更易铺展并附着在基材上，形成光滑的焊点。

3、防止二次氧化

焊接时高温会加速金属氧化。助焊剂在焊接区域形成保护层（如松香树脂），隔绝氧气，避免焊接过程中金属再次氧化。

4、辅助热传导

部分助焊剂能改善热量分布，帮助焊料均匀熔化，减少虚焊或冷焊。

5、减少焊渣残留

部分配方（如免清洗型助焊剂）通过优化成分，在完成焊接后仅留下极少无害残留物，降低后续清洁需求。

三、典型应用场景

1、电子焊接：PCB板元器件焊接（如波峰焊、回流焊）。

2、金属加工：管道、散热器、汽车零部件的钎焊。

3、无铅工艺：适配环保焊料（如Sn-Ag-Cu合金），需更高活性的助焊剂。

四、助焊剂的分类

1、按活性等级

未活化型（R型）：仅含松香，活性低，残留少，用于高可靠性电子器件。

弱活化型（RMA型）：含微量活化剂，兼顾清洁能力与低腐蚀性。

活化型（RA型）：活性强，适用于难焊金属，但需清洁残留。

2、按清洗需求

免清洗型：残留物无害且绝缘，适用于消费电子产品。

水洗型：需用去离子水或溶剂清洗，用于高精度焊接场景。

3、按环保性

无卤素型：避免使用含氯/溴化合物，符合RoHS标准。

水基型：以水替代有机溶剂，减少VOC排放。

第二部分：助焊剂配方主要原料

助焊剂的配方根据具体应用（如电子焊接、无铅焊接、无清洁型等）有所不同，但以下是最常见的二十种原料及其功能分类，供参考：

一、基础基质材料

1、松香（Rosin）

最常见的基础材料，提供粘附性和保护性，分为未活化（R）、弱活化（RMA）和活化（RA）类型。

2、合成树脂（如聚氨酯、丙烯酸树脂）

替代松香的无卤配方选择，用于成膜和粘附。

二、活性剂（去除氧化层）

3、有机酸

己二酸（AdipicAcid）、柠檬酸（CitricAcid）、乳酸（LacticAcid）、硬脂酸（StearicAcid）

作用：与金属氧化物反应，清洁焊接表面。

4、胺类活化剂

二乙醇胺（DEA）、三乙醇胺（TEA）

作用：增强酸性活性，促进润湿。

5、卤素化合物（逐渐被淘汰）

氯化铵（AmmoniumChloride）、溴化胺

作用：强力去除氧化层，但可能腐蚀电路。

三、溶剂（调节黏度与挥发）

6、异丙醇（IPA）

常用溶剂，挥发速度快。

7、乙醇（Ethanol）

环保型溶剂，替代异丙醇。

8、丙二醇（PropyleneGlycol）

用于水基助焊剂，降低挥发性。

四、表面活性剂（改善润湿性）

9、烷基酚聚氧乙烯醚（如OP-10）

降低表面张力，增强焊料铺展。

10、十二烷基硫酸钠（SDS）

水基助焊剂中常用。

五、缓蚀剂（防腐蚀）

11、苯并三氮唑（BTA）

保护铜等金属，防止氧化。

12、咪唑类化合物

无卤配方中的缓蚀剂。

六、热稳定剂与抗氧化剂

13、二丁基羟基甲苯（BHT）

防止高温下树脂氧化分解。

14、对苯二酚（Hydroquinone）

抗氧化，延长存储稳定性。

七、增稠剂与成膜剂

15、羟乙基纤维素（HEC）

调节黏度，增强涂层均匀性。

16、聚乙二醇（PEG）

改善流动性和成膜性。

八、其他添加剂

17、消光剂（如二氧化硅）

减少焊接后残留物光泽。

18、发泡剂（如氟碳表面活性剂）

用于泡沫涂布工艺。

19、香料或掩味剂

改善使用体验（非功能性）。

20、去离子水

水基助焊剂的主要溶剂。

注意事项

环保趋势：现代配方趋向无卤、无VOC（挥发性有机物），如使用水基溶剂和有机酸替代卤素。

法规要求：需符合RoHS、REACH等标准，限制铅、镉等有害物质。

应用适配：高可靠性电子焊接可能需更高活性的配方，而消费电子可能侧重易清洁性。