考研真题 东北大学材料与冶金学院829材料科学基础历年考研真题.docxVIP

考研真题东北大学材料与冶金学院829材料科学基础历年考研真题

一、名词解释

1.材料科学与工程的定义及其研究内容。

2.晶体学中的晶格、晶胞、晶格常数。

3.晶体缺陷的基本类型及其对材料性能的影响。

4.金属的塑性变形机制。

5.材料的屈服强度和抗拉强度。

6.陶瓷材料的烧结过程及其影响因素。

7.高分子材料的玻璃化转变温度。

二、选择题

1.下列哪种材料属于无机非金属材料（）

A.金属玻璃

B.塑料

C.氧化铝陶瓷

D.聚乙烯

2.在晶体学中，晶格的类型不包括以下哪一种（）

A.简单立方晶格

B.面心立方晶格

C.体心立方晶格

D.六方最密堆积晶格

3.下列哪种材料具有最佳的综合力学性能（）

A.钢

B.铝

C.镁

D.钛

4.下列哪种材料的抗拉强度最高（）

A.钢

B.铝

C.陶瓷

D.聚合物

三、填空题

1.金属材料的弹性模量与材料的______有关。

2.陶瓷材料的烧结过程中，主要发生的物理化学变化有______、______和______。

3.高分子材料的玻璃化转变温度与其______有关。

4.材料的电导率与材料的______和______有关。

四、计算题

1.已知某金属材料的弹性模量为200GPa，屈服强度为400MPa，求该材料的泊松比。

2.某陶瓷材料在烧结过程中，初始密度为2.5g/cm3，最终密度为3.2g/cm3，求该材料在烧结过程中的体积收缩率。

3.某高分子材料的玻璃化转变温度为150°C，求其在室温（25°C）下的弹性模量。

五、论述题

1.论述金属材料的塑性变形机制及其对材料性能的影响。

2.分析陶瓷材料烧结过程中的主要影响因素及其对烧结效果的影响。

3.探讨高分子材料的玻璃化转变温度对其性能的影响。

六、综合应用题

1.设计一种用于高速列车的轻质合金材料，要求具有较高的强度、韧性和耐腐蚀性能。

2.分析某新型高温超导材料的制备工艺，并提出改进方案以提高其性能。

3.针对某电子产品，选择合适的封装材料，并阐述其选择依据。