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IC设计技术人才合作协议

编号：__________

甲方（以下简称“甲方”）名称：__________

地址：__________

乙方（以下简称“乙方”）名称：__________

地址：__________

鉴于甲方在集成电路设计领域拥有丰富的经验和资源，乙方在相关技术领域具备一定的研发能力，双方本着互利共赢的原则，经友好协商，就甲方提供IC设计技术支持与乙方开展技术合作事宜，达成如下协议：

一、合同目的

本合同旨在明确甲乙双方在IC设计技术领域的合作内容、权利义务、保密条款等相关事宜，确保合作顺利进行，实现双方的共同发展。

二、合同背景

甲方在IC设计领域具有丰富的经验和资源，乙方具备一定的研发能力，双方希望通过技术合作，提升乙方的研发水平，拓展市场竞争力。

三、合作内容

1.甲方向乙方提供IC设计技术支持，包括但不限于技术培训、技术指导、技术文档分享等。

2.乙方在合作期间，应积极参与甲方提供的技术培训和指导，努力提高自身技术水平。

3.甲方有权对乙方的技术成果进行审核，并对不符合要求的部分提出修改意见。

四、权利义务

1.甲方有义务为乙方提供必要的技术支持，确保乙方在合作期间的技术需求得到满足。

2.乙方有义务遵守甲方的技术规范和要求，保证合作期间的技术成果质量。

3.双方应按照合同约定，保护对方的技术秘密，未经对方同意，不得泄露给第三方。

五、保密条款

1.双方对本合同内容及相关技术秘密负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。

2.保密期限自本合同签订之日起至技术秘密公开或技术秘密权利丧失之日止。

六、违约责任

1.任何一方违反本合同约定，给对方造成损失的，应承担相应的违约责任。

2.违约方应承担赔偿对方损失的责任，包括但不限于直接经济损失和间接经济损失。

七、争议解决

1.双方在履行本合同过程中发生争议，应友好协商解决。

2.如协商不成，任何一方均可向有管辖权的人民法院提起诉讼。

双方的责任和义务：

编号：__________

甲方责任和义务：

1.甲方应按照本合同约定，向乙方提供专业的IC设计技术支持，包括但不限于技术培训、技术指导、技术文档分享等，确保乙方能够掌握必要的技术知识和技能。

2.甲方有义务对乙方在技术合作过程中遇到的问题给予及时的技术解答和指导，确保乙方能够高效地完成技术任务。

3.甲方应保证提供的技术资料和指导内容的准确性和完整性，不得故意隐瞒或提供虚假信息。

4.甲方有义务对乙方在合作期间的技术成果进行保密，未经乙方同意，不得向任何第三方泄露。

5.甲方应按照合同约定的时间节点，向乙方提供所需的技术支持和服务。

6.甲方应承担因自身原因导致的技术支持服务不达标的全部责任，并负责对乙方因之造成的损失进行赔偿。

乙方责任和义务：

1.乙方应积极参与甲方的技术培训和指导，认真学习并努力掌握所提供的技术知识。

2.乙方有义务按照甲方的要求，完成指定的技术任务，并确保技术成果的质量符合约定标准。

3.乙方应遵守甲方的技术规范和操作流程，不得擅自改变技术参数或设计方案。

4.乙方应按照合同约定的时间节点，向甲方提交技术成果和相关文件。

5.乙方有义务对甲方提供的技术资料和指导内容进行保密，未经甲方同意，不得向任何第三方泄露。

6.乙方应配合甲方进行技术成果的审核，对甲方提出的修改意见进行及时整改。

7.乙方应承担因自身原因导致的技术成果不符合约定标准或造成甲方损失的赔偿责任。

双方权利：

1.甲方有权要求乙方按照合同约定完成技术任务，并确保技术成果的质量。

2.甲方有权对乙方在合作期间的技术成果进行保密，并要求乙方遵守保密条款。

3.乙方有权要求甲方按照合同约定提供技术支持和服务，并对甲方的技术支持服务进行监督。

4.乙方有权要求甲方对其技术成果进行审核，并对不符合要求的成果提出修改意见。

双方义务：

1.双方应诚信履行合同，不得有任何欺诈、误导或其他损害对方利益的行为。

2.双方应按照合同约定，妥善保管对方的商业秘密和技术秘密。

3.双方应保持沟通畅通，及时解决合作过程中出现的问题。

4.双方应遵守国家的法律法规，不得从事任何违法活动。

合同金额与支付方式：

编号：__________

本合同的总金额为人民币__________元（大写：__________元整），该金额为双方技术合作的总费用，包括但不限于技术支持服务费、培训费用、技术文档费用等。

支付方式如下：

1.首付款：乙方应在合同签订后__________日内向甲方支付合同总金额的__________%，即人民币__________元作为首付款。

2.进度款：在技术支持和服务执行过程中，甲方将按照项目进度向乙方提供阶段性报告，乙方应根据甲方的报告，在_______