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摘要
摘要
随着电子封装的无铅化和微型化,锡基无铅焊料与衬底金属界面反应生成的金属
间化合物(IntermetallicCompounds,IMC)是软钎焊实现金属互联的根本前提,它的结构
和性能对无铅焊点的完整性及可靠性具有重要影响。本研究以界面反应中最容易形成
的CuSn金属间化合物为研究对象,通过添加一定成分的Ni、Mn、In和Sb,利用第
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一性原理计算,系统研究和分析了不同第三元素的添
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