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第２期机电元件Ｖｏｌ．４Ｎｏ．２
２０２４年４月ＥＬＥＣＴＲＯＭＥＣＨＡＮＩＣＡＬＣＯＭＰＯＮＥＮＴＳＡｐｒ．２０２４
试验与检测
折弯引线开裂原因分析及其对策
王亮，肖祥，丁健
（泰州市航宇电器有限公司，江苏泰州，２２５３００）
摘要：本文通过对双列直插式金属封装外壳所使用的折弯引线在使用过程中出现的开裂现象进行观察，
对制程中可能造成引线折弯位置开裂的原因进行分析，并结合分组对比实验进行验证，找出了造成引线开
裂失效的主要因素。针对分析结果，对引线折弯处的尺寸、宏观形貌及热处理提出相应对策，有效避免该
问题的发生并为其他类似产品提供借鉴。
关键词：折弯引线；开裂；尺寸；宏观形貌
Ｄｏｉ：１０．３９６９／ｊ．ｉｓｓｎ．１０００－６１３３．２０２４．０２．０１４
中图分类号：ＴＰ３９１９文献标识码：Ａ文章编号：１０００－６１３３（２０２４）０２－００４６－０３
观察断面位置形貌（见图３），可以发现引线开裂位置
１引言
表现为明显的脆性断裂。
在混合集成电路中，双列直插式金属封装外壳因
良好的气密性、导热性和导电性被广泛应用。其中部
分外壳采用了引线侧出并折弯向下或向上的形式。此
类引线折弯处的尺寸、宏观形貌、制程处理在以往的设
计和生产过程中未被足够重视。本文以某型号外壳折
弯引线在使用时出现的开裂情况为例，进行失效分析，
并提出相应的对策，以提高折弯引线的可靠性。
２问题分析
图３裂纹扫描电镜形貌
出现开裂的折弯引线折弯角度９０°，材质为常用
从断面形貌特征可以看出，开裂位置出现了明显
的４Ｊ５０定膨胀封接铁镍合金。在经过组装工序，按规
的脆性断裂特征，由于４Ｊ５０本身不属于脆性材料，故
范要求进行试验后发现不同程度的引线开裂问题，开
裂位置在折弯处，具体形貌见图１所示。主要影响因素应为组织缺陷、应力腐蚀、疲劳或氢脆
等。结合制程工艺，将问题点初步锁定在折弯状态、烧
结次数、过程校正和氢气还原等几个方面，并针对性地
进行分组对比实验来验证。
３实验过程
３．１折弯状态
图１引线开裂形貌图２裂纹切片形貌设计图纸要求折弯处尺寸为０．５±０．０５ｍｍ，观察
对引线进行切片并观察裂纹位置，确认为基材开引线折弯处状态，开裂引线Ｒ角尺寸超差（０．２ｍｍ～
裂（见图２）。从开裂位置将引线反复弯折直至开裂，０．２３ｍｍ）且在折弯处存在明显的压痕，压痕处呈直角
收稿日期：２０２３－１２－１４
第２期王亮等：折弯引线开裂原因分析及其对策４７
状态，而前期未出现裂纹的批次，引线同样存在Ｒ角疲劳裂疲劳裂疲劳裂
尺寸超差情况但在折弯处无明显的压痕。根据上述情３１３纹５／１５纹５／１
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