印刷线路板(PCB)加工要求与承认检验规格书.docVIP

标题：印刷线路板（PCB）加工要求与承认检验规格书

Title:PCBspecificationandinspectionstandard

制定

PreparedBy

饶利军

版本

Rev.

A

页次

Sheet

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一、目的：

本标准规定了RJ产品之PCB板的检验项目、方法、要求和可接受标准，以统一设计规则、检验标准，消除误解，确保检验员按正确的方法检验样品，以及为IQC制定QI（来料检验规范)和各部门对PCB品质判定提供参考依据。

二、适用范围：

适用于RJ产品使用的所有PCB板。

三、检验流程：

1、进行测量和实验前的准备工作。

2、委派经培训合格的检验人员进行测量和实验工作。

3、配备合适且经过校对合格的检验仪器和相关的工具和夹具。

4、准备所需要的文件、资料(如图纸、规格书、数据记录表格等等)，理解清楚后方可进行检验工作。

四、一般规格：

1.功能要求：零件的设计、结构和尺寸按照相应的零件图纸；

2.存储环境：密封包装，温度40℃以下

3.测试环境：室内温度：20℃至30

4、参考标准文件

IPC-A-600印制板的可接受性

IPC-6011印制板通用性能规范

IPC-6012刚性印制板的鉴定及性能规范

IPC-TM-650PCB试验方法和手册

五、具体检查内容：

1、检查供应商提供的文件和相关的证明，例如COC,ROHS证明、QA出货检验报告等。

2、外观检查：肉眼观察，产品外观须符合图纸要求。绝缘漆须覆盖均匀、无色差、无露铜，焊盘环不可有脏污物，板孔不可以有漏孔、多孔、塞孔、孔移位、线路、电镀绿油、喷锡的外观均符合品质要求，环境测试实验后外观无分层、破裂、起泡等现象。可焊性试验后目检PCB焊点无明显变化；焊点光亮，吃锡饱满；无翘铜皮、脱落，,无起泡掉油并且焊盘与板材粘贴良好。

3、尺寸检查：使用卡尺或者其他量具量测。相关尺寸要求请参考工程图面。

4、性能检查

4.1、钻孔碑孔：

4.2、线路：

4.3、电镀：

4.4、绿油（阻焊层）：

4.5、喷锡(针对喷锡板)：

4.6、板扭/曲：

允收百分度：SMT可接受0.75%,其它板可接受1.5%。

4.7、文字标记（零件油）：

4.8、热冲击测试

热冲击测试

PCB浸入锡炉10S(炉温:280±5℃)。

不能有分层、破裂、起泡的现象。

4.9、可焊性试验

可焊性测试

方法一、样品涂附助焊剂后浸入245±5℃的焊料中浸3-5s后清洗板面

方法二、将烙铁温度设置为380±5℃

目检PCB焊点无明显变化；焊点光亮，吃锡饱满；无翘铜皮、脱落，,无起泡掉油并且焊盘与板材粘贴良好

4.10、阻焊膜附着力(胶带法)

胶带法测试

清洁表面,贴上50mm以上的压敏胶带,用手指或其它方法压紧,不可有残余气泡,停留10s后,以直角方向快速剥离胶带

镀层金属、绿油及印字油无剥落,浮起

4.11、耐压测试

耐压测试

用耐压机在相邻的两个焊点之间测试。

500VDC3S1mA.

测试过程无异常，且仪器提示PASS

六、测试顺序：

测试或检查项目

测试群组

A

B

C

D

E

F

G

H

I

J

外观检查

Examinationofmaterial

1

1,3

1,3

1,3

尺寸量测

Measurementofdimension

2

热冲击测试

Heatshocktest

2

可焊性测试

Solderabilitytest

2

耐压测试

Hi-Pottest

3

阻焊膜附着力

Solderresistfilmadhesion

2

备注：1、外观检查参见4.2。

2、每组测试样品数量不低于5PCS。

七、其它要求：

1、公差：

2、在一块拼板里可接受NG板数量：

3、点焊测试焊盘：

4、焊盘切削处理：当焊盘外边缘离板边小于10mil，在确保焊盘相对位置不变的前提下，可接受以弧形线去切削焊盘，不允许露铜。如下图所示：

5、E-Test要求：

5.1、所有的E-Test在样板阶段不做要求，但供应商提供的所有样板都必须做飞针测试。

5.2、在样板被承认后，对所有4层PCB板和订单稳定在5K/Month以上的2层PCB板，PCB供应商必须制作E-Test模进行E-Test测试;对少于5K/Month订单的2层PCB板，供应商优先制作E-Te