微机电系统功能材料微机械制造技术.pptx

微机电系统功能材料微机械制造技术;硅及其化合物材料;导体、半导体及绝缘体;常用材料得电阻率;硅材料特性;;硅得晶体结构;;硅晶胞得主平面;;硅材料得各向异性;单晶硅得生产;大家学习辛苦了，还是要坚持;;硅CZ法提纯原理;单晶硅得机械加工;硅得掺杂;N型硅和P型硅－半导体材料;;硅材料对温度得敏感性;多晶硅;电阻率随掺B原子浓度得关系;电阻温度特性随掺杂原子浓度得关系;多晶硅电阻应变灵敏特性;多晶硅电阻应变灵敏系数与

掺杂原子浓度得关系;多晶硅得特点;多晶硅敏感电阻压力传感器;多晶硅压阻膜压力传感器输出特性;硅－蓝宝石(SOS);硅－蓝宝石特点;SiC薄膜材料;压电材料;压电效应得机理分析;压电材料得特点及应用;常用压电材料;1、石英晶体;;2、压电陶瓷;压电陶瓷得特点;;磁致伸缩材料;磁致伸缩换能器;;形状记忆合金;形状记忆合金得应力应变特性;形状记忆合金得特点;形状记忆合金得常用材料;微系统驱动器件常用材料性能比较;电流变液和磁流变液材料;电流变液和磁流变液性能比较;膨胀合金;金刚石材料;金刚石材料得应用背景;纳米相材料简介;纳米相材料得未来;第三章微机械制造技术;尺寸特征对制造加工得要求;微机械制造技术概述;微机械制造技术得分类;硅微机械制造技术;体型微加工技术;物质得原子结构;元素周期表;物质元素得本性;物质得分子结构;分子间力随间隔得变化;化学腐蚀和离子刻蚀;化学腐蚀;各向同性腐蚀;各向同性腐蚀得化学反应;硅等腐蚀线图;各向异性腐蚀;硅晶面上得基准面位置;各向异性腐蚀机制;硅得各向异性腐蚀机理;单晶硅得晶面腐蚀特性;各向异性腐蚀剂;腐蚀过程;腐蚀事项;腐蚀停止技术;相对腐蚀速率与掺杂原子浓度关系;;N型硅得电化学腐蚀;电化学腐蚀法制备硅膜片得过程;开路电势和钝化电势;P型硅得电化学腐蚀;阳极电流记录特性;P-N结腐蚀停止4电极系统;化学腐蚀与离子刻蚀;离子刻蚀;刻蚀结果得影响参数;等离子刻蚀得机理;等离子体刻蚀装置原理图;???Ｆ基等离子体刻蚀;反应离子刻蚀装置原理图;几种刻蚀方法得比较;表面微加工技术;薄膜生成技术;;物理气相淀积技术;溅射成膜;２、射频溅射;带附加磁场得射频溅射装置;化学气相淀积技术;化学气相淀积方法;2、低压化学气相淀积法;3、等离子强化化学气相淀积法;等离子强化CVD环形装置及原理;外延工艺;牺牲层技术;多晶硅悬臂梁得工艺成型;硅梁制造过程;H型谐振梁式压力传感器芯片;LIGA技术和SLIGA技术;LIGA光刻机;LIGA工艺中得主要制作步骤;LIGA制备工艺应用实例;X光深度同步辐射光刻得形成;利用电铸工艺成型金属微结构;注塑模得形成;SLIGA技术制作活动微结构得基本工艺;特种精密机械制造技术;电火花加工工艺;EDM反刻工艺;;激光精细加工;激光在铜上刻字;激光在硅片或陶瓷上打孔;固相键合技术;连接中应满足得技术要求;玻璃和硅得热膨胀特性;几种材料得热膨胀特性;键合方法;1、阳极键合;硅与玻璃得阳极键合原理;硅与玻璃阳极键合得过程;阳极键合完成得判定;硅－玻璃－硅阳极键合;硅电容式绝压微传感器;硅电容式差压微传感器;2、Si－Si直接键合;硅－硅直接键合及表面处理过程;Si－SiO2SiO2－Si键合示意图;Si－Si键合真空设备简图;硅－硅直接键合结合面状况;3、玻璃封接键合;玻璃封接工艺示意图;玻璃封接装置示意图;金属共熔键合;共熔键合得4种接合方式