2025年岗位知识竞赛-A6X SENSOR品管知识考试近5年真题集锦（频考类试题）带答案.docx

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2025年岗位知识竞赛-A6XSENSOR品管知识考试近5年真题集锦（频考类试题）带答案

第I卷

一.参考题库(共80题)

1.铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。

2.PROX溢胶的规格，以下说法正确的为（）。

A、表面不可大于0.05mm，高度小于0.1MM

B、不可有

C、表面不可大于0.5mm，高度小于0.1MM

D、可大于0.2mm

3.Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。

4.MIC爬锡的规格，以下说法正确的为（）。

A、不作判定

B、不可爬至mic表面

C、不可大于0.05mm

D、不可大于0.025mm

5.TH孔凸起不可露铜，凸起按照20UM判定OK。

6.保胶异物的规格，以下说法正确的为（）。

A、不可去除异物NG

B、不可去除异物未造成短路则判定OK

C、毛发、保胶残屑不作判定

D、导电性依照导体的凸起、铜残基准

7.补材划伤的规格，以下说法正确的为（）。

A、参照判定样本

B、大小不超过0.1mm

C、以指腹膜没有感觉可以接受

D、未造成底材露出、无阻感判定OK

8.补材异物的规格，以下说法正确的（）。

A、不可超过贴合面积的5%

B、丝状非导电性异物长度不可大于1MM

C、补材残屑，保胶残屑，毛发不可

D、导电性可允许

9.Hotbar沾锡的规格，以下说法正确的为（）。

A、焊接面≤0.1MM

B、非焊接面≤PAD面积的10%

C、非焊接面≤PAD面积的5%

D、不可有

10.镀金粗糙的规格，以下说法正确的为（）。

A、一律OK

B、一律NG

C、不作判定

D、角度检查有泛光发亮确认已镀金OK

11.ALS破损以下说法错误的是（）

A、不可有

B、不可大于面积的50%

C、不可接触到6个基准点

D、一律NG

12.金板缺口的规格，以下说法正确的为（）。

A、直径满足1.4±0.05mm

B、不可有

C、直径满足1.4±0.03mm

D、直径满足1.4±0.15mm

13.其它焊点油墨偏移可超出导体。

14.MIC沾胶的规格，以下说法正确的为（）。

A、不可爬至MIC表面1/2

B、不可爬至MIC表面1/3

C、不可影响条码的读取

D、不作判定

15.不可擦拭的镀金脏污：焊接面-依照镀金铜露规格判定。

16.FPC破损的规格，以下说法正确的为（）。

A、不可有

B、不作判定

C、不可大于0.5mm

D、不可大于0.15mm

17.补材异物的规格，以下说法正确的为（）。

A、大小不可超过补材贴合面积的25%

B、大小不可超过补材贴合面积的0.5%

C、大小不可超过补材贴合面积的15%

D、大小不可超过补材贴合面积的5%

18.hotbarTH孔偏移的规格是：需有最小残量。

19.prox溢胶：侧面可以有，表面不可有。

20.沾UF胶田字格按照面积的25%。

21.检查制品时不可裸手碰到制品的镀金部位。

22.检查制品时不良品可随意放置。

23.FPC脏污的规格，以下说法错误的为（）。

A、按照面积10%判定

B、不作判定

C、参照判定样本

D、不可擦拭的不是整块的不影响功能OK

24.CHIP短路的规格是：不可有。

25.点胶异物规格以下说法正确的是（）。

A、点胶异物判定OK

B、导电性不可（锡珠点胶包裹判定OK）

C、点胶异物判定NG

D、非导电性需被胶水覆盖，丝状OK.

26.保胶皱褶宽不作判定，不可造成背面目视可见不良，不可造成浮起剥离。

27.补材重贴判定NG。

28.ALS胶多的规格，以下说法正确的为（）。

A、不可超过ALS高度的1/2

B、不可超过ALS高度的1/4

C、不可超过ALS高度的1/3

D、不可超过A