沉铜和板电工艺培训讲义.pptx

PTH板电原理讲义;一、沉铜目的及原理;上板→膨松→水洗→水洗→除胶→水洗→回收水洗→预中和→水洗→中和→水洗→水洗→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→沉铜→水洗→水洗→下板

;（1）膨松缸（需机械摇摆、循环过滤）

作用：使孔壁上的胶渣软化，并渗入树脂聚合后之交处，以降低其键结的能量；使易于进行树脂的溶蚀。

药水成份：SW-01,开缸量为40%(V/V),生产每千尺板需补加SW-01膨松剂6L；NaOH开缸量为8g/l,

生产每千尺板需补加NaOH160g。

温度：65-75℃时间：6-8min(标准7min）

换槽：处理25-35平米/L时即可更换新缸

;三、PTH各

药水缸成份及其作用;三、PTH各

药水缸成份及其作用;三、PTH各

药水缸成份及其作用;（5）整孔（又名除油，需机械摇摆和循环过滤）

作用：清洁和调整电荷的碱性整孔剂,能有效去除板

面上的油脂、氧化物及粉尘；

药水成份：CD-120，开缸8-12%，最佳值10%，控制0.1N;

生产每千尺需补加CD-120整孔剂1L；

温度：60-70℃处理时间：5-8min（标准6min）

换槽:生产20-30平米/L或铜含量高于1g/l时就应更重开新缸。

;（6）微蚀缸（又名粗化）

作用：清洁、粗化铜面，确保基材与铜的结合力；

药水成份：1、双氧水

开缸量为3-5%，最佳值为4%，

生产每千尺板需补加双氧水4L；

2、H2SO4

开缸量为4-6%(V/V)，最佳值为5%（V/V），

生产每千尺板需补加H2SO42L；

温度：25-35℃处理时间：1-3min（标准2min）；

微蚀速率：1-2um/min

换槽：铜离子≥25g/L时重新开缸；

;（8）预浸缸

作用：为了不让板带任何杂质污物进入的钯缸，也防止带入

太多的水量，而导致发生意外的局部水解，以保护钯缸；

药水成份：1、PD-130A

开缸量为220g/L，

生产每千尺需补加PD-130A2.5kg；

温度：室温时间：0.5-2min（标准为1min）；

换槽：生产20-30平米/L时就应更重开新缸；

;（9）活化缸（一、需机械搅拌和循环过滤）

作用：在孔壁上布满负电性的钯胶团；

药水成份：1、PD-130A

开缸量为220g/L，

生产千尺由分析需要时补加；

2、AT-140A

开缸量为1.8%，

生产每千尺补加0.5L；

;（9）活化缸（二、需机械搅拌和循环过滤）

温度：35-44℃处理时间：5-8min(标准6min)

反应方程式：PdCl2+SnCl2→PdSnCl4(中间态)

PdSnCl4→变成绿色锡离子

PdSnCl4+6PdCl2→SnPd7Cl16(催化剂)

负反应：Pd2++Sn2+→Pd0+Sn4+

(在酸液及氯离子保护下，才能稳定)

Sn4++9H2O→H2SnO3·6H2O+4H+

不能带入水，否则会水解;（10）一、加速缸（需机械摇摆和循环过滤）

作用：将钯胶体已完美附着在孔壁基材上的皮膜及铜

面上的部分附着层，对其胶体内外皮进行一种

“剥壳剥皮”的动作，令其露出胶体中心的钯

来，使能与下一站的化学铜进行镀铜反应；

药水成份：AC-150开缸量为15%（V/V）；

生产每千尺需补加AC-1502.5L；

温度：室温处理时间：1-3min(标准2min）；

换槽：生产20-30平米/L时就应更重开新缸；

;三、PTH各

药水缸成份及其作用;三、PTH各

药水缸成份及其作用;（12）二、化学铜缸（需机械摇摆、空气搅拌和循环过滤）

最后，所镀出的化学铜层又可作为自我催化的基地，