2025年岗位知识竞赛-DIP工序知识竞赛考试近5年真题荟萃附答案.docx

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2025年岗位知识竞赛-DIP工序知识竞赛考试近5年真题荟萃附答案

第I卷

一.参考题库(共80题)

1.清洗前无需要做安全防护，如：口罩、耐酸手套等。

2.生产时，有工艺按工艺要求做，无工艺时，只要管理人员教会我做，我照他教的做就行了

3.压接作业需要由（）确认后才能批量生产。

A、文员

B、SQE

C、IPQC

D、FA

4.刷锡珠刷子朝板非密间距器件，密间距器件定义Pitch小于（）的IC类器件方向单方向执行。

A、0.4Ptich

B、0.5Ptich

C、0.635Ptich

D、0.8Ptich

5.不良品需送入FA进行（）

A、维修

B、返工

C、返修

D、修理

6.《电装通用检验标准》之《整板外观》4.4板边分层最大不超过2.5mm为合格。

7.电容器的特点是（）

A、通交流，隔直流

B、通交流，通直流

C、隔交流，通直流

D、隔交流，隔直流

8.连接器有的有方向有的没有方向

9.一个测试系统不包含以下哪个方面？（）

A、测试装备

B、测试程序

C、测试配件

D、测试时间

10.IPC-A-610F二级标准：大于14引脚的元器件垂直填充的透锡高度为75%

11.车间湿度的要求45-70

12.使用过程中不小心磕碰到压接治具导致变形，如下哪些做法是错误的？（）

A、停止使用治具

B、继续使用治具

C、变形处粘贴胶带

D、反馈给ME

13.如在生产中发现不良，应及时向（）反馈。

A、组长

B、IPQC

C、OQC

D、ME

14.车间温度及湿度要求分别是多少？（）

A、温度18-28℃湿度45-75%

B、温度18-30℃湿度40-70%

C、温度18-22℃湿度45-70%

D、温度20-28℃湿度45-70%

15.波峰焊治具在装板前不需要检查，可直接使用.

16.静电防护的基本原则是（）

A、隔离

B、中和

C、释放

D、产生

17.清洗时，清洗台内只允许一块板存在，防止撞件的发生。

18.易燃易爆场所不能穿（）

A、纯棉工作服

B、化纤工作服

C、防静电工作服

D、防静电鞋

19.英语单词“software”中文意思是（）

A、测试

B、维修

C、软件

D、硬件

20.测试过程中，光电传感器开关应置于“OFF”档。

21.常见的不良焊接现象有（）

A、短路

B、空洞

C、气孔

D、反向

22.SMA产品检验板面清洁度时，需要迎光（）度检验助焊剂是否有残留。

A、0-40度

B、45-60度

C、70-90度

23.废弃物的分类（）

A、可回收废弃物

B、不可回收废弃物

C、危险废弃物

D、不危险废弃物

24.在异常发生后，员工只需要反馈就结束了

25.ICT测试程序命名主要是以制成板名加pcb的版本号来命名。

26.等离子清洁的作用有哪些？（）

A、处理表面有机物体

B、减少退润湿

C、增强粘附力测试

D、减少助焊剂

27.电解电容器上都有哪些标示？（）

A、体积大小

B、耐压值

C、温度

D、容量值

28.在IPC-A-610标准中“应该”一词表示建议满足这一要求但不强制性要求

29.压接MI中明确定义压接模具为A-001，应选择哪个编号的治具？（）

A、A-000

B、A001

C、001-A

D、A-001

30.严禁随意修改测试设备电脑日期及时间。

31.贴片集成电路装入防静电管内（）

A、取放时注意防止管脚变形

B、方向要保持一致

C、禁止来回晃动

D、防静电