2025年知识竞赛-航天电子电气产品安装知识笔试考试历年典型考题及考点含含答案.docx

2025年知识竞赛-航天电子电气产品安装知识笔试考试历年典型考题及考点含含答案

第1卷

一.参考题库(共100题)

1.搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（）。

A、可焊性

B、可靠性

C、寿命

D、流动性

2.机载电源产品，需采用机械剥线钳来处理，剥头时不应损坏导线，限制使用热剥线钳。

3.压接端子时，“A.导线线芯尺寸，B.压接件线芯压接筒尺寸，C.压接工具尺寸，D.压接力”之中哪三者必须匹配正确。（）

A、ABC

B、BCD

C、ACD

D、ABD

4.下列哪幅图是正确的。（）

A、螺钉外观

B、配合长度

C、紧固程度

D、机壳表面

5.安装成组螺钉（4个以上）的原则不包括下列哪项。（）

A、交叉

B、对称

C、依次

D、逐步

6.导线贴印制板焊接如图O的操作顺序（）。

A、端头搪锡

B、插装焊接

C、弯曲成形

7.电连接器与导线焊接时，锡量要适中不能溢出杯口外。

8.在机载产品中，允许导线搭接焊接。

9.金属化通孔焊接如图T，焊料下凹最大为（）板厚，通孔内应填满焊料且不允许有空洞。

A、5%

B、15%

C、25%

D、50%

10.元器件成形后引线满足的要求不包括（）。

A、可焊性

B、外观一致

C、满足电气性能

D、足够的机械强度

11.考虑到热缩套管的纵向收缩，切套管时要加长至少（）左右。

A、5%

B、10%

C、15%

D、20%

12.当焊料的扩散范围达到要求后，移开烙铁，可以靠近焊点用嘴吹使得快速冷却。

13.垂直安装的元件如图M，元器件轴线相对印制板法线的夹角θ要求最大为（）。

A、5%

B、10%

C、15%

D、20%

14.当有金属外壳的元器件需跨接印制导线安装时，元器件引脚需（），本体需和印制导线间采取良好的绝缘措施。

A、搪锡

B、套热缩

C、套高温套管

D、成形

15.禁止无工艺文件操作，工艺文件是生产、调试、试验的依据，生产过程工艺文件是（），调试阶段是（），试验阶段是（）。

A、调试细则；产品试验规范；技术协议书

B、产品工艺过程卡；技术协议书；调试细则

C、产品工艺过程卡；调试细则；产品试验规范

D、产品工艺过程卡；调试细则；技术协议书

16.元器件的引线直径最小超过（）mm的不能手工弯曲成形。

A、0.3

B、1.3

C、2.3

D、3.3

17.检查扎制的线束是否符合技术图纸要求，不需要检查导线的（）是否与导线表相符。

A、规格

B、路径

C、线号

D、连接关系

18.包装含有电子敏感元器件的产品可直接用手操作。

19.元器件引线搪锡，搪锡层应呈下列现象，但不包括（）项。

A、洁净

B、拉尖

C、均匀

D、光滑

20.下列不属于锡焊工艺要素的是（）。

A、被焊材料的可焊性

B、焊接要有适当的湿度

C、被焊表面清洁

D、焊接要有适当的温度和时间

21.所有的焊点表面都要（）。

A、毛刺

B、拉尖

C、光滑

D、空洞

22.在机载电源产品中，所有螺纹紧固件的螺纹表面需要均匀涂抹（）。

A、硅橡胶

B、螺纹紧固胶

C、硅脂

D、结构胶

23.用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。

A、元器件本体

B、元器件焊端

C、焊端与焊盘的连接部位

D、印制板焊盘

24.元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径在1~2倍引线直径内，可以矫直并在原处最多再弯（）次。

A、一

B、两

C、三