2025年岗位知识竞赛-A6X SENSOR品管知识笔试考试历年典型考题及考点含含答案.docx

2025年岗位知识竞赛-A6XSENSOR品管知识笔试考试历年典型考题及考点含含答案

第1卷

一.参考题库(共100题)

1.补材偏移的规格，以下说法正确的为（）。

A、可偏出外形

B、大小±0.2mm

C、不可偏出外形大于0.05mm

D、不可偏出外形大于0.1mm

2.补材异物：丝状非导电性的异物长度不可大于1MM。

3.铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。

4.ALS破损长不作判定，不可接触六个基准点。

5.IC胶少需完全包裹IC，包裹不全（露尖）不可大于0.5MM。

6.保胶皱折不可造成目视可见的背面不良，且宽不作判定。

7.CC胶少的规格，以下说法正确的（）

A、不搭件部位：需完全包裹

B、二极管需完全包裹

C、不可有

D、CHIP件需包裹面积的3/4

8.补材剥离外形剥开宽度需≤0.2MM判定OK。

9.FPC打痕/压痕一律NG。

10.ALS破损以下说法错误的是（）

A、不可有

B、不可大于面积的50%

C、不可接触到6个基准点

D、一律NG

11.CHIP短路一律NG。

12.金板偏移不可大于0.2MM。

13.以下不良点可直接判定NG的为（）

A、部品短路、部品偏移、打拔偏移

B、补材漏贴、补材重贴、部品缺件

C、部品立碑、部品缺件、CC胶剥离

D、CC胶剥离、CHIP缺件、漏点胶

14.hotbar沾锡的规格，以下说法正确的为（）。

A、焊接面：hotbar上最大溅锡小于0.1MM

B、焊接面：hotbar上最大溅锡小于0.2MM

C、焊接面：hotbar上最大溅锡小于0.15MM

D、焊接面：hotbar上最大溅锡小于0.5MM

15.MIC孔内异物NG。

16.PSA偏移以下说法正确的是（）。

A、不可超出0.1mm

B、可以超出外形

C、目视检查不可超出外形

D、不可覆盖FPC孔

17.补材偏移、缺角±0.5MM。

18.ALS胶少的规格，以下说法正确的为（）。

A、不作判定

B、不可露出焊点

C、参照判定样本

D、不可影响组装

19.PSA皱胶的规格，以下说法错误的为（）。

A、不可超过0.1mm

B、不可大于0.05mm

C、判定OK

D、参照判定样本

20.MIC浮起的规格，以下说法正确的为（）。

A、需≤0.1MM

B、需≤0.2MM

C、需≤0.3MM

D、需≤0.5MM

21.ALS胶多不可超过ALS高度的1/2。

22.MIC伤痕不可影响二维码读取。

23.油墨龟裂不造成铜露出。

24.为了避免附着物的产生，检查制品时需要双手戴手套，损坏或脏污时要及时更换。

25.焊接面识别点异常：不可有。

26.油墨偏移的规格，以下说法正确的为（）。

A、不可超过0.5mm

B、偏移需有最小残量

C、不可造成金露出

D、参照判定样本

27.MIC沾锡的规格，以下说法正确的为（）。

A、按照样本判定

B、不影响二维码读取

C、不可爬至mic表面

D、大小

28.保胶皱折的规格，以下说法正确的为（）。

A、造成背面不良是目视可见不作判定

B、造成背面不良是目视可见不可

C、参照样本判定

D、造成背面不良不可连接线路

29.打拔偏移：不可大于0.65MM。

30.检查制品时不良品可随意放置。

31.hotbarTH孔偏移的规格，以下说法正确的为（）。

A、按照孔1/2判定

B、需有最小残量

C、10x显微镜可见破损判定NG

D、按照大小小于0.2mm判定

32.铜露：非焊接面需小于PAD面积的5%。

33.文字不清的规格，以下说法正确的为（）。

A、按照样本判定

B、可识别其文字意思判OK

C、不可有

D、大小小于0.1mm

34.导电性的保胶异物：依照导体的突起、铜残基准判定。

35.MIC爬锡的规格，以下说法正确的为（