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新型微胶囊改性氰酸酯树脂的制备、性能及增韧机理研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在材料科学的不断发展进程中，氰酸酯树脂（CE）凭借其独特的性能优势，逐渐成为材料领域的研究热点之一。氰酸酯树脂通常是指含有两个或两个以上-O-C≡N官能团的酚衍生物，在热和催化剂作用下，它能够发生环化反应，生成含有三嗪环的高交联密度网络结构的大分子。这种特殊的结构赋予了氰酸酯树脂一系列优异的性能。

从介电性能来看，在宽广的温度（0-220℃）和频率（0-1×10?Hz）范围内，氰酸酯树脂能保持低的介电常数（ε为2.8-3.2）和极小的介质损耗角正切（tanδ为0.002-0.008