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基于三维封装的集成电路热管理技术研究论文

摘要：

随着集成电路集成度的不断提高，芯片功耗和热问题日益突出，如何有效进行集成电路的热管理成为当前电子工程领域亟待解决的问题。三维封装作为一种新型封装技术，具有提高芯片散热性能、降低功耗、提高系统可靠性的优势。本文针对三维封装的集成电路热管理技术进行研究，旨在为我国集成电路热管理技术的发展提供理论依据和技术支持。

关键词：三维封装；集成电路；热管理；散热性能；功耗；可靠性

一、引言

（一）三维封装技术的发展背景

1.内容一：集成电路集成度不断提高

随着微电子技术的快速发展，集成电路集成度不断提高，芯片功耗和热问题日益突出。据统计，芯片功耗每两年翻一