《电子元件装配工艺》课件.pptVIP

*************************************7.1焊接原理金属互溶焊接的本质是金属互溶现象，即焊料与被焊金属表面在高温下相互溶解，形成金属间化合物。这一过程需要一定的温度和时间条件。对于常用的锡铅焊料，其熔点约183℃；对于无铅焊料，熔点通常在217-227℃之间。金属互溶过程中，焊料中的元素与基材(如铜)发生扩散和反应，形成如Cu6Sn5、Cu3Sn等金属间化合物层。这些化合物层的厚度和质量直接影响焊点的强度和可靠性。过薄的化合物层会导致机械强度不足；而过厚的化合物层则可能变脆，影响焊点的韧性。润湿和扩散润湿是指熔融焊料在基材表面的铺展能力。良好的润湿表现为焊料能均匀覆盖焊盘表面，并形成适当的接触角(通常小于30°)。润湿性受多种因素影响，包括基材表面的清洁度、氧化程度、表面张力以及焊料和基材的化学亲和性等。扩散是焊接过程中金属原子相互渗透的过程。扩散的程度受温度和时间的影响，温度越高、时间越长，扩散越充分。但过高的温度或过长的时间也可能导致过度扩散，形成过厚的金属间化合物层或引起元件热损伤。因此，焊接工艺需要在充分扩散和避免过度反应之间找到平衡。7.2常用焊料介绍有铅焊料传统的有铅焊料主要成分为锡和铅，典型配比为63%Sn-37%Pb(共晶焊料)或60%Sn-40%Pb。共晶焊料熔点为183℃，具有良好的润湿性和机械性能，操作窗口宽，焊点光亮美观。有铅焊料价格低廉，工艺成熟，长期可靠性已得到充分验证。然而，由于铅的毒性和环保问题，有铅焊料正逐步被禁用和替代。无铅焊料无铅焊料是为应对环保要求而开发的新型焊料。常见的无铅焊料成分包括锡、银、铜、镍、锑等元素，如SAC305(96.5%Sn-3.0%Ag-0.5%Cu)和SN100C(99.3%Sn-0.7%Cu+Ni+Ge)。无铅焊料的熔点一般在217-227℃之间，高于有铅焊料。无铅焊接需要更高的温度和更精确的工艺控制，对设备和元件的耐热性要求更高。特种焊料针对特殊应用需求，还有各种特种焊料。低温焊料(如铋基焊料)熔点在100-180℃之间，适用于热敏感元件的焊接；高温焊料(如金锡焊料)熔点在280-400℃，适用于需要耐高温的场合；导电胶是一种含有金属颗粒的聚合物材料，不需要高温加热，适用于热敏感元件和柔性电路的连接。7.3手工焊接技术工具选择手工焊接的基本工具是电烙铁。温控烙铁可调节温度，通常设置在300-350℃(有铅焊料)或350-380℃(无铅焊料)。烙铁头的选择应根据焊点大小和类型，常用有尖头、斜头、刀头等形状。辅助工具包括吸锡器(用于焊点返修)、助焊剂(改善润湿性)、镊子(用于元件定位)和放大镜(用于检查焊点)。对于精密焊接或微小元件，可使用热风焊台或红外焊接设备，它们提供更精确的温度控制和非接触式加热方式。对于防静电要求高的场合，所有工具都应采用防静电设计，并配合防静电工作台和腕带使用。操作要点手工焊接的基本步骤包括：烙铁预热和清洁、元件定位、加热焊点区域、送入焊料、保持适当时间、移开烙铁和焊料、检查焊点。关键操作要点包括：确保烙铁头清洁(定期使用湿海绵或铜丝球清洁)；焊接时间控制在1-3秒，避免过长导致元件或PCB损伤；焊料量适中，形成光滑饱满的焊点。不同类型元件的焊接有特定技巧。如QFP等细间距器件可采用拖焊法；BGA焊接通常需要热风或红外设备；插装元件应先固定再焊接，避免元件移动。熟练的手工焊接技能需要大量实践和经验积累，是电子制造人员的基本功。7.4波峰焊接技术工艺原理波峰焊接是一种将PCB通过熔融焊料波峰实现批量焊接的工艺。其工作原理是：PCB底面的元件引脚或焊盘接触喷射上来的熔融焊料波峰，在短暂接触过程中完成润湿和焊接。波峰焊主要用于THT元件的批量焊接，也可用于部分SMT元件(称为波峰贴装)。波峰焊的优势在于高效率、成本低和焊点一致性好。工艺参数波峰焊的关键工艺参数包括：预热温度(通常控制在90-110℃)，用于激活助焊剂和减少热冲击；焊料温度(有铅焊料约250℃，无铅焊料约265-275℃)；传送速度(通常为0.8-1.5m/min)；波峰高度和形状。这些参数需根据PCB特性、元件类型和焊料材料进行优化调整，以获得最佳焊接效果。设备介绍波峰焊设备主要由传送系统、预热区、焊接区和冷却区组成。传送系统控制PCB的运动速度和倾角；预热区使用红外或热风加热PCB；焊接区包含焊料槽和波峰产生装置；冷却区帮助焊点快速凝固。现代波峰焊设备通常配备自动送料装置、温度监控系统和氮气保护装置，以提高生产效率和焊接质量。7.5回流焊接技术回流焊接是SMT工艺的核心环节，通过控制温度曲线使锡膏经历预