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低温共烧陶瓷系统的级封装技术

目录

一、内容概要．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3

1.1低温共烧陶瓷技术概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3

1.2封装技术的重要性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

1.3研究目的与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5

二、低温共烧陶瓷系统基础．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6

2.1低温共烧陶瓷材料特性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7

2.1.1材料组成及性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9

2.1.2烧结工艺与特性分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11

2.2陶瓷基板设计原则．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12

2.2.1基板布局与结构．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13

2.2.2电路设计考虑因素．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15

三、级