半导体生产中的压电式力测量技术.pdf

白皮书

在半导体生产中使用

压电式传感器测量动态力

摘要作者

人工智能、5G、物联网（IoT）、高级驾驶辅助系统（ADAS）、RobertHillinger

增强现实/虚拟现实（AR/VR）等新兴技术的发展，正为半

瑞士温特图尔奇石乐集团，8408

导体行业的增长开辟道路。这些新兴技术的应用，对业内

robert.hillinger@

产品的性能提出了更高的要求。目前，半导体业界全面应

用微缩工艺制程和先进封装技术，力求在缩小半导体产李永超

品尺寸的同时，容纳更多功能；这一目标，使半导体生产奇石乐精密机械设备（上海）有限公司

过程更具挑战性。yongchao.li@

半导体技术的进步和设备复杂性的提高，对半导体封装

过程的监控和控制提出了更高要求。生产过程优化是提

目录

高产品可靠性的前提，为此，生产商必须选择适当的材

料，同时掌握关键的工艺参数。当前，光学传感器、位移传1.引言2

感器和电气测试，是实现芯片测试和封装过程监控/控制2.压电式力测量3

的主要途径。但是，为提高封装过程的质量与效率，生产3.半导体生产过程中的力测量8

商需要使用更加完备的过程监控和故障识别方案。4.结论9

力，作为一项可能导致设备故障的物理变量，难以通过常

规的测量方法获取。但是，力在键合、贴装、封装等半导体

致谢

生产过程的监控和控制中，均扮演着重要的角色。

感谢MatthiasGiese,BerndRueeck,FelixMeier,Stefan

Affeltranger和StefanSchäfer等奇石乐集团同事对本文

奇石乐压电式动态测量技术，能够实现力的精确监控和

提供的大力支持和宝贵建议。

控制。依靠该技术，半导体设备制造商可及早发现生产偏

差、避免错误生产，提高机器性能和加工精确度。半导体

制造和封装企业则能够从更高的生产透明度、更优益的

性能，更低的质量成本，以及可追溯的工艺数据中受益。

1. 引言

2.压电式力测量

3.半导体生产过程中的力测量

4. 结论

1.引言

当前，光学传感器、位移传感器和电气测试，是实现半导体故障类型：•不可见的损坏

生产过程监控和控制，确保产品质量的主要途径。但是，这•晶片破裂

些常规测量方法无法检测机械应力，而机械应力是实现过故障原因：•刀具磨损

程控制、确保产品质量的重要参数。在半导体生产的前段制•翘曲

程（包括晶圆研磨、抛光、化学机械抛光（CMP）、划片、脱层•材料特性变化

和拾取-贴装等）中，各生产步骤对产品施加的力，是影响其•故障

质量的关键因素；此外，力在半导体后端制程中同样不容忽力测量可实现•评估并优化刀具磨损情况

视，包括引线框架冲压、芯片键合、引线键合、倒装绑定、晶以下目的：•了解材料特性和不同类型材料的可加工性

圆键合、热压键