铜基材料上多孔银原位负载的制备、原理与多元应用探究.docx

铜基材料上多孔银原位负载的制备、原理与多元应用探究

一、引言

1.1研究背景与意义

在材料科学领域，新型材料的研发与应用一直是推动各行业发展的关键因素。铜基材料和多孔银由于自身独特的物理化学性质，在众多领域展现出重要的应用价值，而将多孔银原位负载于铜基材料上，能有效结合两者优势，为材料性能的提升及多领域应用开辟新路径。

铜基材料是以铜为基础成分的合金或复合材料，常见的有黄铜、红铜、青铜等。红铜具有极高的电导率和热导率，在电气设备和导电元件中应用广泛；黄铜由铜和锌合金而成，强度较高且加工性良好，常用于制造水龙头、阀门等日常生活中的金属配件；青铜作为铜与锡的合金，强度高、耐磨损，适用于对耐腐蚀