多线锯振动辅助装置的创新开发与实证研究.docx

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2025-04-14 发布于上海
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多线锯振动辅助装置的创新开发与实证研究

一、引言

1.1研究背景

在现代工业中，多线锯加工技术作为一种高精度、高效率的切割工艺，在半导体、光伏、光学等领域发挥着举足轻重的作用。以半导体行业为例，随着集成电路集成度的不断提高以及芯片尺寸的持续缩小，对硅片等半导体材料的切割精度和表面质量提出了近乎苛刻的要求。多线锯加工技术能够实现对大直径硅棒的高效切片，满足大规模生产的需求，其加工的硅片厚度均匀性、平面度等指标直接影响后续芯片制造的良品率和性能。在光伏产业中，多线锯用于切割单晶硅、多晶硅等光伏材料，切割质量关乎太阳能电池的光电转换效率和生产成本。而在光学领域，多线锯加工技术用于制造光学镜片、晶体