T∕ZZB 1017-2019 银浆碳膜双面结合印制板.docx

ICS31.180L30

ZZB

浙江制造团体标准

T/ZZB1017—2019

银浆碳膜双面结合印制板SilverthroughholePCBwithcarbonprinted

2019-03-21发布2019-03-31实施

浙江省品牌建设联合会发布

T/ZZB1017—2019

I

目次

前言 II

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 1

4基本要求 2

5技术要求 3

6试验方法 8

7检验规则 10

8标志、包装、运输、贮存 13

9质量承诺 14

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II

前言

本标准依据GB/T1.1—2009给出的规则进行起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本标准由浙江省品牌建设联合会提出并归口。

本标准由浙江省产品质量安全检测研究院牵头组织制定。

本标准主要起草单位：浙江振有电子股份有限公司。

本标准参与起草单位：浙江省产品质量安全检测研究院、中国计量大学、杭州友成电子有限公司、杭州市临安区印制电路板行业协会（排名不分先后）。

本标准主要起草人：青榆、冯晓雷、詹有根、朱培武、詹思汗、詹诚杰、李海成、方建新。

本标准为首次发布。

本标准由浙江省产品质量安全检测研究院负责解释。

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1

银浆碳膜双面结合印制板

1范围

本标准规定了银浆碳膜双面结合印制板的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存以及质量承诺。

本标准适用于使用在一般消费类电子产品（如电话机、收录机、电视机以及空调的遥控器、低压控制板、仪表盘等）中的银浆碳膜双面结合印制板（以下简称“印制板”）。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T2036印制电路术语

GB/T2828.1—2012计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划

GB/T4677—2002印制板测试方法

GB/T5230电解铜箔

GB/T5489印制板制图T/CPCA4302A导电银浆

T/CPCA/JPCA4306印制板用阻焊剂

IPC-TM-650TestMethodsManual（测试方法手册）

3术语和定义

GB/T2036界定的及下列术语和定义适用于本文件。3.1

碳质导电油墨conductivecarbonink经涂覆并固化后能形成导电碳膜层的油墨。

3.2

银浆导电油墨conductivesilverpaste

以银粉为主体经同树脂等有关材料混合后制成的油墨，网印于基材经固化后具有导电功能。3.3

银浆碳膜双面结合印制板silverthroughholePCBwithcarbonprinted银浆导电油墨贯通基板两面导体形成导通并印刷碳膜的双面印制板。

3.4

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2

最小导体宽度minimumconductorwidth采购文件提供的导体原始设计宽度的80%。

3.5

最小导体间距minimumconductorspacing采购文件提供的导体原始设计间距的80%。

3.6

方阻squareresistance

测试导电浆料的任意正方形对边的电阻值称方阻，用Ω/□表示，其值大小与厚度、固化彻底程度、导电浆料成份等相关。

3.7

耐磨性wearresistance

在规定压力和方法下所能承受的磨擦次数。

4基本要求

4.1设计

4.1.1应按GB/T5489的规定开展印制板制图设计。

4.1.2银浆贯孔应考虑板面导线密集程度以及双孔并联减少回路阻值以及增加导通可靠性。

4.1.3银浆贯孔应考虑用户使用环境下银迁移风险以及银孔单孔最大额定电流小于500mA。

4.1.4应考虑导体、碳线和银孔铜盘边缘距离冲压边或冲压孔边缘的安全距离至少1mm，避免冲压剪

切力对碳膜和银孔的不良影响。

4.1.5应从孔径公差与使用的板材尺寸的稳定性、孔加工的工艺、公差允收范围与需方应用条件（如

针对类似自动插装元件设计的印制板）等因素选择合适的板材，确定孔加工的工