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電磁相容應用9.1電子設備的電磁相容9.1.1電子線路的設計應當注意以下幾個方面：1．元器件的選擇考慮元器件結構型式和實際特性電阻、電容、電感、變壓器、積體電路……2．電路的設計(1)電源濾波、輸入/輸出分隔、減小公共阻抗(2)控制單元遮罩、瞬態騷擾抑制(3)模擬電路控制頻帶外的回應、去耦、隔離(4)數字電路接地、遠離強騷擾源、限制工作頻率、延緩上升/下降時間9.1.2印製電路板上的電磁相容一定要熟悉電流流通路徑，瞭解電磁騷擾源，識別無意天線結構，明白電磁干擾機理。正確佈置系統中的元器件及導線!1．印製電路板的佈局印製電路板的佈局一般原則：①將數字電路與模擬電路分開；②將高頻、中頻和低頻電路分開；③有對外信號傳輸的電路儘量靠近連接器一側；④連接器置於電路板的一側。2．印製電路板的佈線原則電路板的走線要短而粗，線條要均勻；為保持阻抗連續，應避免線的寬度發生突變，走線也應避免突然拐角。電源線和地線走線儘量靠近，在電源線和地線之間加高頻去耦電容，以減小電源阻抗；在積體電路等功率消耗器件的電源線和地線之間加去耦電容，且電容儘量靠近該器件。避免長距離平行走線，適當增加平行走線的間距(3W準則)。3．多層印製電路板多層印製電路板採用整片銅箔作電源線和地線，使電源阻抗和地阻抗極小，公共阻抗耦合大大減小，並提供了遮罩，大大減小其電磁輻射和提高其抗擾性，但結構複雜、成本高。多層印製電路板的電源層和地線層，作為遮罩層分隔信號層，模擬電路的低電平信號和高電平信號應分別布在地線層與電源層的兩側，與地線相鄰的信號層主要布高速信號層或對干擾敏感的信號層，離地線層較遠的佈線層上布低速信號層，在佈線時應避免隨意換層。在多層印製電路板的地平面上應避免有間隙，尤其是垂直於信號層走線的間隙。地線層外緣要大於信號層20倍層高（20H準則）。4．印製電路板上其他應注意的問題將所有的輸入/輸出線纜都集中在電路板中設定的輸入/輸出區內，對輸入/輸出線纜進行共模濾波。晶體振盪電路是整個電路板上頻率最高的部分，應佈置在印製電路板的中央，然後以最短的引線連至各需要部位。散熱器應接地。將產生騷擾的電路單元與其他電路分開佈置，並採取適當的遮罩措施。5．EMC設計中應考慮的問題在PCB的EMC設計中，應當注意以下4個方面：(1)識別潛在的騷擾源和敏感單元(2)識別關鍵的電流路徑(3)識別潛在的天線(4)分析可能的耦合機理6．一些PCB設計原則的理解(1)使高速數字信號或時鐘線最短(2)連接到連接器的線最短(4)所有連接器應置於印製電路板的一側或一角(5)高速電路不能置於連接器之間(3)高頻信號不應在用於印製電路板輸入/輸出的元件下走線(6)關鍵的信號或時鐘線應夾在地/電源平面之間(7)有源數字元件應選擇允許的最大轉換時間(8)地平面上不應有間隙或槽(9)電路板上與外殼相連的電源或地導體、電纜或其他良天線部分應當高頻連接9.1.3設備內部的佈線佈線是指各種電纜和導線的佈置。如果隨意走線，各種線纜簡單地捆紮在一起，不採取任何遮罩、濾波、接地措施，則各信號傳輸導線之間會產生互擾。1．佈線原則要跟據實際情況，選擇適當的佈局位置和走線路徑，在佈線時應注意導線的分開、隔離、分類捆紮等。(1)設備內部的各種裸露走線要儘量短，走線應儘量靠近遮罩機殼，長距離的走線放置在走線槽內，且走線槽應良好接地，對於輻射騷擾較強的導線要採取遮罩措施。(2)處理好導線的遮罩，選擇適當的遮罩層接地方式。(3)對各種線纜做不同的處理。(4)將各種線纜分成幾組，分別捆紮，並保持適當間距。(5)處理好功能單元和設備內部電路的分隔。(6)注意電纜連接器的使用。2．減小線纜的差模輻射和對輻射騷擾的敏感度3．減小線纜的共模輻射和對輻射騷擾的敏感度減小線纜的長度和距離地面的高度，線上纜上套鐵氧體磁環或使用共模扼流圈，採取遮罩措施。對於磁場耦合，應減小騷擾源與敏感電路各自的回路面積，可使用遮罩線，或雙絞線且信號線及其回線緊密地扭絞在一起；增大線間的距離，使得騷擾源與敏感電路的線路間的互感盡可能小；減小被干擾電路的負載阻抗。對於電場耦合，增大線路間的距離是減小電容耦合的好辦法；採取遮罩措施，且遮罩層接地；減小被干擾電路的源阻抗或負載阻抗。減小其回路面積，使線纜的長度盡可能短，且載流導線及其回線儘量靠近。採用遮罩電纜，採用雙絞線，使用信號線、地線交錯排列的扁平電纜。4．減小線纜間的串