硅基单片光电集成中高速跨阻放大器关键技术的深度剖析与突破.docxVIP

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2025-04-19 发布于上海
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硅基单片光电集成中高速跨阻放大器关键技术的深度剖析与突破

一、引言

1.1研究背景与意义

随着信息技术的飞速发展，数据量呈爆炸式增长，对数据传输和处理的速度、带宽及能耗等方面提出了更高的要求。在现代通信、数据中心和高性能计算等领域，硅基单片光电集成技术应运而生，成为满足这些需求的关键技术之一。它将光电子器件和微电子器件集成在同一硅衬底上，结合了光子的高速传输特性和电子的高效处理能力，为实现高速、低功耗、小型化的光通信和光计算系统提供了可能。

在硅基单片光电集成系统中，高速跨阻放大器（TransimpedanceAmplifier，TIA）扮演着至关重要的角色。TIA作为光接收机的前端关键