证券研究报告
2025年4月10日
行业:通信
增持(维持)
AI算力迭代发展,有望持续带动液冷需求
——液冷行业专题报告
主要观点
◼芯片功率密度的持续提升直接制约着芯片散热效率及可靠性,传统风冷散热能力越来越难以
为继。芯片功率密度的攀升同时带来整柜功率密度的增长,对机房制冷技术也提出了更高的
挑战。液冷作为数据中心新兴制冷技术,被应用于解决高功率密度机柜散热需求。
◼算力芯片持续迭代,功率进一步升级。根据Semianalysis信息,GB300单GPUTPU为1400W,
较前代GB200提升200W,下一代Vera200有望提升至1800W。
◼国家及地方政府相继出台相关政策,对数据中心电源使用效率(PUE)提出更高要求。算力
的持续增加,意味着硬件部分的能耗也在持续提升;在保证算力运转的前提下,只有通过降
低数据中心辅助能源的消耗,才能达成节能目标下的PUE要求。
◼液冷利用其高导热、高热容特性替代空气作为散热介质,具有低能耗、高散热、低噪声、低
TCO等优势。IDC预计,2024-2029年,中国液冷服务器市场年复合增长率将达到46.8%,
2029年市场规模将达到162亿美元。
◼冷板式液冷成为主流,浸没式液冷前景广阔。液冷系统通用架构:室外侧包含冷却塔、一次
侧管网、一次侧冷却液;室内侧包含CDU、液冷机柜、ICT设备、二次侧管网和二次侧冷却
液。
◼风险提示:AI模型与应用发展不及预期;贸易摩擦加剧的风险;算力资本开支不及预期。
目录/Contents
01算力增长与政策监管持续推动散热需求
02冷板式液冷成为主流,浸没式液冷前景广阔
03英维克:精密温控节能解决方案与产品提供商
04投资建议及风险提示
1.1算力增长与政策监管持续推动散热需求:液冷位于算力产业链上游
◼根据中国智算中心产业发展白皮书(2024年),制冷属于智算中心产业链上游的土建基础设施环节,为智算中心提供稳
定可靠的物理环境。
上游中游下游
土建基础设施智算服务供应商行业产业
配电制冷自动驾驶
互联网
文娱创作
机器人
IT基础设施IDC服务商金融
AI芯片AI服务器智慧科研
元宇宙
电信
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