静电纺丝法构筑聚酰亚胺基导热复合薄膜：制备、性能与应用探索.docx

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2025-04-21 发布于上海
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静电纺丝法构筑聚酰亚胺基导热复合薄膜：制备、性能与应用探索.docx

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静电纺丝法构筑聚酰亚胺基导热复合薄膜：制备、性能与应用探索

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，电子设备正朝着小型化、集成化和高性能化的方向迅猛迈进。从智能手机、平板电脑到高性能计算机，从可穿戴设备到各类智能终端，这些电子设备在人们的生活和工作中扮演着愈发重要的角色，其功能不断丰富，性能也日益强大。然而，随着电子设备内部芯片集成度的不断提高以及功率密度的持续增大，一个严峻的问题逐渐凸显出来，那便是设备在运行过程中会产生大量的热量。

相关研究表明，电子设备的温度每升高2℃，其可靠性就会降低10%；当温度升高8-12℃时，使用寿命更是会减半。以电脑CPU为例