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结构型光敏聚酰亚胺：制备工艺、性能表征与应用前景的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代科技迅猛发展的浪潮中，高性能聚合物凭借其独特的性能优势，在众多高新技术领域占据了举足轻重的地位。从航空航天的高端装备到电子信息的精密器件，从汽车制造的关键部件到生物医疗的创新应用，高性能聚合物无处不在，为各领域的技术突破和产品升级提供了坚实的材料支撑。它们以出色的机械性能、卓越的化学稳定性以及优异的耐热性等特点，满足了现代工业对材料高性能、多功能的严苛要求，成为推动科技创新和产业升级的关键力量。

光敏聚酰亚胺（PSPI）作为高性能聚合物中的杰出代表，在电子、光电、微电子等前沿领域展现出了不可替代