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功率循环试验下芯片温度分布特性测量方法的深度剖析与实践

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子系统中，芯片作为核心部件，其可靠性和性能直接影响着整个系统的运行稳定性与效率。随着电子技术的飞速发展，芯片的集成度不断提高，功率密度也日益增大，这使得芯片在工作过程中产生的热量大幅增加，芯片温度分布特性变得愈发复杂。

功率循环试验作为一种重要的可靠性测试方法，被广泛应用于评估芯片在实际工作条件下的可靠性。在功率循环试验中，芯片会经历周期性的功率加载和卸载，导致芯片内部温度发生周期性变化。这种温度的循环变化会在芯片内部产生热应力，长期作用下可能引发芯片的失效，如焊点疲劳、键合线断裂、芯片裂纹等。