DIP制程基础知识培训.pptxVIP

DIP制程基础知识培训欢迎参加DIP制程基础知识培训。本课程旨在帮助您全面了解双列直插式封装技术的基础知识。通过系统学习，您将掌握DIP封装特点、制程流程及质量控制要点。这些知识将提升您的专业技能。作者：

什么是DIP？定义DIP是DualIn-linePackage的缩写，指双列直插式封装。这是一种常见的电子元件封装形式。它的特点是引脚沿着长边两侧排列，形成两行平行的针脚。特点与优势安装简便，直接插入PCB板散热性能良好维修便捷，易于更换成本相对较低

DIP封装的类型窄体DIP标准宽度约7.62mm。常用于简单集成电路和小型元件封装。宽体DIP宽度约15.24mm。适用于复杂集成电路，提供更大的芯片空间。陶瓷DIP采用陶瓷材料封装。耐高温，适用于军工和航空领域。塑料DIP采用环氧树脂封装。成本低，是最常见的DIP类型。

DIP封装的构造引脚外部连接端，通常由铜或镀金材料制成。标准间距为2.54mm。封装体保护内部芯片，提供绝缘和机械强度。材质可为塑料或陶瓷。芯片核心功能元件，位于封装体内部。执行特定的电子功能。内部连接细金属线连接芯片与引脚，实现电气连接。通常采用金丝键合技术。

DIP制程流程概述元件准备检查、清点并准备所需元件。元件插件将DIP元件插入PCB板指定位置。波峰焊接通过波峰焊设备完成批量焊接。清洗去除焊接残留物和助焊剂。检验测试确保焊接质量和电气性能符合要求。

元件准备1元件清单核对根据BOM单检查元件型号与数量，确保所有元件齐全。2元件检查目视检查元件外观，确认无变形、氧化或损坏现象。3元件预处理必要时进行引脚整形，确保插入顺畅。4分类存放按类型、规格分类放置，防止混淆。使用防静电措施保护敏感元件。

元件插件手工插件步骤识别元件位置确认元件极性轻压元件进入PCB检查插入质量自动插件设备自动插件机可大幅提高生产效率。它能识别元件位置，精确插入大量DIP元件。设备包括供料系统、识别系统、插入系统和传送系统等关键部分。

插件注意事项静电防护佩戴防静电手环使用防静电工作台避免摩擦产生静电元件方向与极性注意芯片缺口标记对照丝印确认方向检查引脚1位置引脚保护避免过度弯曲引脚确保引脚平直防止引脚氧化

波峰焊原理波峰焊基本原理波峰焊是利用液态焊锡形成平稳的波峰，让PCB板底面与焊锡接触，从而完成批量焊接。PCB板通过传送带经过预热区、焊接区和冷却区，实现批量自动化焊接。波峰焊种类单波峰焊：一个焊锡波峰，结构简单双波峰焊：主波峰和补偿波峰，效果更佳喷流式波峰焊：特殊设计，适用于高密度板

波峰焊设备设备组成波峰焊设备包括进料系统、预热区、焊接区和出料系统四个主要部分。温度控制系统精确控制预热和焊接温度，确保焊接质量。配备多点温度传感器和PID控制器。传送系统控制PCB板通过各区域的速度和稳定性。通常采用夹爪或链条式传送机构。

波峰焊参数设定焊接温度锡炉温度通常设置在230-260°C之间。温度过高会损坏元件，过低则导致焊接不良。传送速度传送带速度一般在0.8-1.5米/分钟。速度影响焊接时间和热量吸收。波峰高度焊锡波峰的高度通常控制在8-12mm。过高易造成搭桥，过低则可能焊不到位。接触角度PCB与焊锡波峰的接触角度一般为5-7度。角度影响焊锡附着和流动性。

波峰焊操作流程PCB板预热通过预热区将PCB板温度逐渐升高到90-110°C。目的是减少热冲击，活化助焊剂。预热时间通常为60-90秒，根据板厚和密度调整。焊接过程PCB板通过焊锡波峰区，实现整板引脚的同时焊接。焊接时间约3-5秒。焊接时需监控波峰形态和PCB通过状态。冷却过程PCB板经过冷却区，温度逐渐降至常温。避免急冷导致焊点应力。冷却可采用自然冷却或风机辅助冷却方式。

波峰焊常见问题虚焊表面有焊锡，但内部未形成有效连接。原因可能是预热不足或助焊剂失效。假焊焊点表面呈灰暗色，不光亮。通常是由于焊接温度不足或PCB板面污染。连锡相邻引脚间出现锡桥连接。原因可能是焊锡温度过高或传送速度过慢。焊孔未满通孔未被焊锡完全填充。可能是由于孔径过大或预热不足。

焊锡材料类型成分熔点特点传统锡铅焊料Sn63/Pb37183°C流动性好，易于操作无铅焊料SAC305Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5217-220°C环保，强度高无铅焊料SN100CSn99.3/Cu0.7/Ni少量227°C表面光亮，成本较低低温焊料Sn42/Bi58138°C适用于热敏元件

助焊剂去除氧化物清除焊接表面的氧化层，确保金属表面洁净。隔绝空气在焊接过程中防止新的氧化发生。促进焊锡流动降低焊锡表面张力，提高流动性和润湿性。辅助热传导促进热量传递，提高焊接效率。

清洗清洗的目的去除助焊剂残留清除焊接过程中的污染物提高产品的可靠性和绝缘性改善电路板的外观清洗剂的选择水基清洗剂环保，适用于水溶性助焊剂的清洗。