TCASME-柔性印刷电路板用聚酰亚胺（PI）薄膜.pdf

ICS点击此处添加ICS号

CCS点击此处添加CCS号

CASME

团体标准

T/CASMEXXXX—XXXX

柔性印刷电路板用聚酰亚胺（PI）薄膜

Polyimide(PI)FilmforFlexiblePrintedCircuitBoards

（征求意见稿）

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中国中小商业企业协会  发布

XXXXXXX—XXXX

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4分类1

5技术要求1

6.试验方法2

7.检验规则4

8标志、包装、运输、贮存4

I

XXXXXXX—XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国中小商业企业协会提出并归口。

本文件起草单位：深圳博纳精密给药系统股份有限公司、×××、×××。

本文件主要起草人：×××、×××、×××。

II

XXXXXXX—XXXX

柔性印刷电路板用聚酰亚胺（PI）薄膜

1范围

本文件规定了柔性印刷电路板用聚酰亚胺（PI）薄膜的分类、技术要求、试验方法、检验规则以及

包装运输要求。

本文件适用于各种电子产品中使用的柔性印刷电路板PI薄膜。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T1034—2022塑料吸水性的测定

GB/T1040.1—2018塑料拉伸性能的测定第1部分：总则

GB/T1040.3—2022塑料拉伸性能的测定第3部分：薄膜和薄片的试验条件

GB/T1408.1—2016绝缘材料电气强度试验方法第1部分：工频下试验

GB/T12027—2004塑料薄膜和薄片加热尺寸变化率试验方法

GB/T13542.2—2009电气绝缘用薄膜第2部分：试验方法

GB/T31838.6—2021固体绝缘材料介电和电阻特性第6部分：介电特性（AC方法）相对介

电常数和介质损耗因数（频率0.1Hz～10MHz）

GB/T31838.2—2019固体绝缘材料介电和电阻特性第2部分：电阻特性(DC方法)体积电阻

和体积电阻率

3术语和定义

下列术语和定义适用于