中职《电子产品装配及工艺》(电工版2025)同步教学课件:项目10 表面贴装技术认识、项目11 PCB设计制作 课件(共21张PPT)(含音频+视频).pptxVIP

中职《电子产品装配及工艺》(电工版2025)同步教学课件:项目10 表面贴装技术认识、项目11 PCB设计制作 课件(共21张PPT)(含音频+视频).pptx

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电子产品装配及工艺;第三模块工艺及装联;任务10.1了解表面贴装技术

任务单;10.1.2知识技能准备

链接1表面贴装技术

表面安装与通孔安装相比主要优点:高密度、高可靠、高性能、高效率、低成本

链接2表面贴装元器件

1.表面贴装电阻器

2.表面贴装电容器

3.表面安装电感器

4.表面贴装半导体器件

5.表面贴装的元器件应具备的条件;10.1.2知识技能准备

链接1表面贴装技术

表面安装与通孔安装相比主要优点:高密度、高可靠、高性能、高效率、低成本

链接2表面贴装元器件

1.表面贴装电阻器

2.表面贴装电容器

3.表面安装电感器

4.表面贴装半导体器件

5.表面贴装的元器件应具备的条件;10.1.2知识技能准备

链接3表面贴装材料

1.焊粉

2.助焊剂

3.不同工艺对焊锡膏的选择

4.焊锡膏的保存与使用要求

5.清洗剂;10.1.2知识技能准备

链接4表面贴装工艺过程

1.贴片元件的手工焊接工艺

(1)焊接贴片元件需要的常用工具

(2)贴片元件的手工焊接步骤

①清洁和固定PCB(印制电路板)

②固定贴片元件

③焊接剩下的引脚

④清除多余焊锡

⑤清洗焊接的地方

;10.1.2知识技能准备

链接4表面贴装工艺过程

2.表面安装的四种安装方式

;10.1.2知识技能准备

链接4表面贴装工艺过程

3.回流焊

回流焊又称再流焊、重熔焊,是随微电子产品而发展起来的一种新的焊接技术

目前最常用的是热风回流焊,热风回流焊过程中,焊膏需要经过以下几个阶段:熔剂挥发、焊剂清除焊件表面氧化物、焊膏熔融和再流动、焊膏的冷却和凝固。

(1)预热区

(2)保温区

(3)回流焊区

(4)冷却区;10.1.3任务实施

实训25识别、检测表面贴装元器件

一、实训目的

二、实训器材及设备

三、实训步骤

四、注意事项

五、完成实训报告书

;10.1.3任务实施

实训26参观贴片机和回流焊机

一、实训目的

二、实训器材及设备

三、实训步骤

四、注意事项

五、完成实训报告书

;10.1.3任务实施

实训27焊接SMT收音机

一、实训目的

二、实训器材及设备

三、实训步骤

四、注意事项

五、完成实训报告书;10.1.4任???评价

第3模块实训报告书中有本次任务评价,请认真完成自评、小组评及师评。;任务11.1设计制作PCB

任务单;11.1.2知识技能准备

知识链接1PCB板知识

知识链接2PCB板制作过程

1.加成法

2.减成法

链接3PCB板生产工艺

1.单面印制电路板的生产工艺

下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→涂阻焊剂→成品

;11.1.2知识技能准备

链接3PCB板生产工艺

2.双面印制电路板的生产工艺

(1)堵孔法的生产工艺:下料→钻孔→化学沉铜→擦去表面沉铜→电镀铜加厚→堵孔(保护金属化孔)→上感光胶→曝光→显影→腐蚀(酸性)→去膜→洗孔→成型→表面涂敷→检验。

(2)图形电镀法的生产工艺:下料→钻孔→化学沉铜→电镀铜加厚→贴干膜→图形转移(曝光、显影)→二次电镀铜加厚→镀铅锡合金→去保护膜→腐蚀→镀金(需要部分)→成型→热熔→检验。

3.多层印制板的生产工艺

内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→内层走线及图形→腐蚀→压层前处理→外内层材料压层→孔加工→孔金属化→制外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感光胶→腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。;11.1.2知识技能准备

链接4PCB板手工制作

1.敷铜板的处理

2.刀刻法制作印制电路板

3.油漆描绘法制作印制电路板

4.不干胶刻除法制作印制电路板

5.配制松香水

6.不干胶剪贴法制作印制电路板

7.热转印法制作印制电路板

8.定位钻孔

9.涂助焊剂;11.1.3任务实施

参观PCB板生产车间

一、实训目的

二、实训器材及设备

三、实训步骤

四、注意事项

五、完成实训报告书

;11.1.3任务实施

实训29手工制作PCB板

一、实训目的

二、实训器材及设备

三、实训步骤

四、注意事项

五、完成实训报告书;11.1.4任务评价

第3模块实训报告书中有本次任务评价,请认真完成自评、小组评及师评。;1.简述屏蔽导线不接地时端头的加工过程?

2.常用的线扎方法有哪些?

3.元器件引脚有哪些预加工方法?

4.清洁方法的分类有哪几种?印制电路板的清洁常采用哪些方法?

5.试描述焊接的质量要求。

6.什么是浸焊?什么是波峰焊?试比较它们的工艺过程。

7.你了解哪些拆焊的方法?请列写并描述其原理。

8.为什么要进行屏蔽?它是如何

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