高频高速覆铜板，2024年前10大企业占据全球70%的市场份额.pdfVIP

全球市场研究报告

覆铜板（CCL）是将增强材料浸渍树脂胶粘剂，经烘干、裁切、叠层后，再覆上铜箔，以钢板为模具，在高

温高压下热压成型而制成的。覆铜板作为印刷电路板的主要原材料，不仅用于印刷电路板的制造，其终端

应用十分广泛，包括通讯、消费电子、汽车、军事航空等。覆铜板按机械刚性可分为刚性覆铜板和柔性覆

铜板两大类。刚性覆铜板是不易弯曲、具有一定硬度和韧性的覆铜板；柔性覆铜板是由柔性增强材料（薄

膜）覆上电解铜箔或压延铜箔而制成的。它们的优点是可以弯曲，便于电器元件的装配。

按照所采用的增强材料不同，常用的刚性覆铜板可分为三类：玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板和复合材

料基覆铜板。

据QYResearch调研团队最新报告“全球高频高速覆铜板市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球高

频高速覆铜板市场规模将达到73.7亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为11.2%。

图.高频高速覆铜板，全球市场总体规模

GlobalMarketSize($Mn)Y-oYGrowth

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来源：QYResearch电子半导体研究中心

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图.全球高频高速覆铜板市场前19强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最新数据

以本公司最新调研数据为准）

全球市场主要企业排名

松下

台光电子

台耀

联茂电子

建滔集团

昭和电工

华正新材

依索拉

斗山电子

中英科技

罗杰斯

生益科技

三菱瓦斯

AGC(Taconic)

中兴化成

南亚新材

腾辉电子

金宝电子

国能新材

来源：QYResearch电子半导体研究中心。行业处于不断变动之中，最新数据请联系QYResearch咨询。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内高频高速覆铜板生产商主要包括松下、台光电子、

台耀、联茂电子、建滔集团、昭和电工、华正新材、依索拉、斗山电子、中英科技等。

2024年，全球前十强厂商占有大约67.0%的市场份额。

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图.高频高速覆铜板，全球市场规模，按产品类型细分，高速CCL处于主导地位

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